肇庆市佳铭电子有限公司屈高祝获国家专利权
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龙图腾网获悉肇庆市佳铭电子有限公司申请的专利一种柔性线路板基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223584404U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423111816.X，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种柔性线路板基板是由屈高祝;汪鹏;陈志文设计研发完成，并于2024-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种柔性线路板基板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了线路板技术领域的一种柔性线路板基板，包括基板，基板的顶部均匀贯穿开设有多个焊接孔，基板的内部设置有导电层，导电层的底部设置有底端绝缘填充层，底端绝缘填充层的顶部粘结有底端粘结层，底端绝缘填充层通过底端粘结层与导电层的底部粘结，导电层的顶部设置有顶端绝缘填充层。通过设置底端绝缘填充层和顶端绝缘填充层，以及对应的底端粘结层和顶端粘结层，有效提高了柔性线路板基板的绝缘性能，防止了导电层与其他部件之间的直接接触，从而提高了电子设备的安全性。导电层的设计使得柔性线路板基板具有优异的导电性能，能够满足高性能电子设备对信号传输和电力供应的需求。
本实用新型一种柔性线路板基板在权利要求书中公布了：1.一种柔性线路板基板，包括基板1，其特征在于：所述基板1的顶部均匀贯穿开设有多个焊接孔2，所述基板1的内部设置有导电层14，所述导电层14的底部设置有底端绝缘填充层12，所述底端绝缘填充层12的顶部粘结有底端粘结层13，所述底端绝缘填充层12通过底端粘结层13与导电层14的底部粘结，所述导电层14的顶部设置有顶端绝缘填充层16，所述顶端绝缘填充层16的底部粘结有顶端粘结层15，所述顶端绝缘填充层16通过顶端粘结层15与导电层14的顶部粘结。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人肇庆市佳铭电子有限公司，其通讯地址为：526238 广东省肇庆市高新区迎宾大道40号肇庆市汇易通科技有限公司厂房自编车间一；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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