华为技术有限公司陶巍获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利散热模组和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223584540U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-21发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422614567.X，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型散热模组和电子设备是由陶巍;朱庆;吕馨;张昊;闫岩设计研发完成，并于2024-10-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热模组和电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种散热模组和电子设备，该散热模组可应用于电子设备，该散热模组包括主板、芯片、第一元件、导热柱、屏蔽框和均温板；芯片固定连接在主板上，主板具有第一通孔，第一元件固定连接在芯片上且位于第一通孔内；导热柱、屏蔽框均连接在主板和均温板之间；屏蔽框围绕第一通孔设置且位于导热柱的外侧，均温板、屏蔽框、主板和芯片围成屏蔽腔，屏蔽腔的内部填充有导热胶。在本申请中，芯片的大部分热量可以通过第一导热胶传递至导热柱，再通过导热柱和导热介质将热量传递至均温板；小部分热量可以通过第一导热胶直接传递至均温板，还有部分热量可以通过屏蔽框传递至均温板；最终利用均温板进行均热，以实现芯片的散热。
本实用新型散热模组和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种散热模组，其特征在于，应用于电子设备，所述散热模组包括芯片110、第一元件120、主板130、导热柱150、屏蔽框170和均温板180； 所述芯片110固定连接在所述主板130的一侧，所述主板130具有第一通孔131，所述第一元件120固定连接在所述芯片110的朝向所述主板130的一侧且位于所述第一通孔131内； 所述导热柱150的一端连接在所述主板130的远离所述芯片110的一侧，所述导热柱150的另一端通过导热介质与所述均温板180连接； 所述屏蔽框170的一端连接在所述主板130的远离所述芯片110的一侧，所述屏蔽框170的另一端通过导热介质与所述均温板180连接，所述屏蔽框170围绕所述第一通孔131设置且位于所述导热柱150的外侧，所述均温板180、所述屏蔽框170、所述主板130和所述芯片110围成屏蔽腔，所述屏蔽腔的内部填充有第一导热胶190。
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