浙江清华柔性电子技术研究院龚云平获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江清华柔性电子技术研究院申请的专利层叠柔性微电子系统级封装方法及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN109560043B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201811604565.5，技术领域涉及：H01L21/768；该发明授权层叠柔性微电子系统级封装方法及封装结构是由龚云平;钱春强;覃静设计研发完成，并于2018-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本层叠柔性微电子系统级封装方法及封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供了一种层叠柔性微电子系统级封装方法及封装结构，该方法包括如下步骤：提供第一辅助支撑板，在第一辅助支撑板上布设功能元器件；在所述功能元器件上制作封装层；提供第二辅助支撑板，将所述第二辅助支撑板固定在所述封装层远离所述第一辅助支撑板的一侧；去除所述第一辅助支撑板，以形成转接装置；将两个所述转接装置固定于一体，使两个所述转接装置中的所述第二辅助支撑板相互背向设置，以及使两个所述转接装置中的所述功能元器件通过第一连接线相连；去除所述第二辅助支撑板。该层叠柔性微电子系统级封装方法能够提高目前复杂的微电子系统级柔性封装中元器件电连接和机械连接的可靠性。
本发明授权层叠柔性微电子系统级封装方法及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种层叠柔性微电子系统级封装方法，其特征在于：该方法包括如下步骤： 提供第一辅助支撑板，在第一辅助支撑板上布设功能元器件； 在所述功能元器件上制作封装层； 提供第二辅助支撑板，将所述第二辅助支撑板固定在所述封装层远离所述第一辅助支撑板的一侧； 去除所述第一辅助支撑板，以形成转接装置； 在去除所述第一辅助支撑板后，该方法还包括，在所述封装层远离所述第二辅助支撑板的一侧形成缓冲层；在所述缓冲层上形成第一通孔；在所述第一通孔内形成第一连接线，以将所述封装层内的所述功能元器件的电极引出；对所述第一通孔进行填充，以使所述第一连接线固定于所述缓冲层内； 将两个所述转接装置固定于一体，使两个所述转接装置中的所述第二辅助支撑板相互背向设置，以及使两个所述转接装置中的所述功能元器件通过第一连接线相连； 去除所述第二辅助支撑板。
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