九江德福科技股份有限公司潘登获国家专利权
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龙图腾网获悉九江德福科技股份有限公司申请的专利一种基于脉冲电镀的电解铜箔制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116791155B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310886573.8，技术领域涉及：C25D1/04；该发明授权一种基于脉冲电镀的电解铜箔制备方法是由潘登;邵宇;江泱;蔡豫杰;漆龙武设计研发完成，并于2023-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于脉冲电镀的电解铜箔制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于脉冲电镀的电解铜箔制备方法，包括以下步骤：选择合适的电解液，并将电解液加入电解槽；设置合适的电解液流速；接入脉冲电源，设置平均电流密度为20～50Adm2，脉宽为1～10ms，占空比为1～30%，脉冲波形为矩形波；启动脉冲电源开始脉冲电解生箔。本申请通过控制脉冲参数，能够得到细小晶粒的铜箔；本申请通过控制脉冲参数，能够减弱析氢，从而减少孔洞的产生；通过本申请方法可使铜箔表面光滑均匀，不易产生缺陷。
本发明授权一种基于脉冲电镀的电解铜箔制备方法在权利要求书中公布了：1.一种基于脉冲电镀的电解铜箔制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S100、选择合适的电解液，并将电解液加入电解槽； 步骤S100中的电解液为温度在40～70℃内的含铜离子及必要添加剂的电解液，电解液的PH＞3； S200、设置合适的电解液流速； S300、接入脉冲电源，脉冲波形为矩形波，设置平均电流密度为20～50Adm2，脉宽为1～10ms，占空比为1～30%； S400、启动脉冲电源开始脉冲电解生箔，电流接通状态时，具有很高的脉冲电流密度，形核速度大于生长速度，电流处于关断状态时，晶粒生长速度减慢，同时富集区的铜离子向贫乏区扩散，减弱浓差极化，这种控制电流周期性通断的方式使得晶粒形核速度远大于生长速度，使得结晶细致，同时减弱浓差极化，使得晶粒沉积均匀； 所述方法制得的铜箔特性如下，孪晶比例为40%，抗拉强度为750～800MPa。
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