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龙图腾网获悉山东睿芯半导体科技有限公司申请的专利一种芯片共晶焊接设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116900533B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310975007.4，技术领域涉及：B23K31/02；该发明授权一种芯片共晶焊接设备是由郭军;柯武生;翁国权设计研发完成，并于2023-08-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片共晶焊接设备在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片共晶焊接技术领域，尤其是一种芯片共晶焊接设备，包括焊接平台，所述焊接平台的顶部固定连接有旋转基座，所述旋转基座的内部转动连接有转轴，所述转轴的底端贯穿所述焊接平台且延伸至所述焊接平台的下方后连接有驱动旋转机构；本发明中连接臂随着转轴不断旋转暂停的过程中，工作人员沿着转动方向将用于焊接的芯片和散热片依次放置在相邻的第一放置槽和第二放置槽中，当芯片和散热片接触并且进行焊接时，下一组待焊接的芯片和散热片同步进行预加热，减少焊接过程中的等待时间，提高了共晶焊接的效率。

本发明授权一种芯片共晶焊接设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片共晶焊接设备，包括焊接平台1，其特征在于，所述焊接平台1的顶部固定连接有旋转基座2，所述旋转基座2的内部转动连接有转轴3，所述转轴3的底端贯穿所述焊接平台1且延伸至所述焊接平台1的下方后连接有驱动旋转机构； 所述转轴3的顶端固定连接有连接盘4，所述连接盘4的侧面呈圆周阵列固定连接有四个连接臂5，所述连接臂5的一端的上下两侧分别固定连接有第一放置块6和第二放置块7，所述第一放置块6的底部开设有第一放置槽8，所述第一放置块6上连接有升降吸附机构；所述第二放置块7的顶部开设有贯穿至底部的第二放置槽9，所述第二放置块7的底部连接有活动支撑机构； 所述焊接平台1上连接有预热机构和支撑解除机构，通过支撑解除机构的作用，使所述活动支撑机构解除对所述第二放置槽9底部的支撑作用； 所述升降吸附机构包括吸盘槽13、真空吸盘14和引导环15，所述吸盘槽13开设在所述第一放置槽8的顶面上，所述真空吸盘14位于所述吸盘槽13的内部，所述真空吸盘14的顶部固定连通有连通管16，所述连通管16的顶端贯穿所述第一放置块6且延伸至所述第一放置块6的上方后固定连通有活动软管17，所述活动软管17的一端固定连通有真空泵18，所述真空泵18固定安装在相邻的所述连接臂5的顶部，所述连通管16上固定连接有活动杆19，所述活动杆19上滑动插设有两个第一限位销20，所述第一限位销20固定连接在所述第一放置块6的顶部，所述引导环15固定连接在所述焊接平台1的顶部，所述引导环15的侧面开设有引导凹槽21，所述引导环15包括平行段1501和下降段1502，所述活动杆19的顶部固定连接有U型块22，所述U型块22的一侧固定连接有连接销23，所述连接销23的一端位于所述引导凹槽21的内部。

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