泉州市三安集成电路有限公司枋明辉获国家专利权
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龙图腾网获悉泉州市三安集成电路有限公司申请的专利一种接合基板、弹性波装置及模组获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116961615B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310783364.0，技术领域涉及：H03H9/02；该发明授权一种接合基板、弹性波装置及模组是由枋明辉;刘志煌;刘艺霖;黄世维;杨胜裕设计研发完成，并于2023-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种接合基板、弹性波装置及模组在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种接合基板、弹性波装置及模组。该接合基板包括：支撑基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述支撑基板靠近第一表面的近表面层中具有低声速层；所述低声速层为多孔结构，所述多孔结构的孔径直径在5nm以上且200nm以下。采用本发明提供的接合基板，能够将声表面波能量集中在压电薄膜层表面附近，限制声表面波的能量向衬底泄露，获得更高的品质因数Q，提升SAW特性，降低损耗。
本发明授权一种接合基板、弹性波装置及模组在权利要求书中公布了：1.一种接合基板，其特征在于，包括： 支撑基板，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；所述支撑基板靠近第一表面的近表面层中具有布拉格反射层，所述布拉格反射层具有低声速层和高声速材料层； 所述低声速层为多孔结构，所述多孔结构的孔径直径在5nm以上且200nm以下。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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