泉州市三安集成电路有限公司种兆永获国家专利权
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龙图腾网获悉泉州市三安集成电路有限公司申请的专利一种射频模组的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117013981B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310794535.X，技术领域涉及：H03H9/10；该发明授权一种射频模组的封装结构是由种兆永;高会强;陈凯;吴炳财;李岩;袁安平设计研发完成，并于2023-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种射频模组的封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种射频模组的封装结构，包括载板、芯片模组、隔离膜和塑封层，芯片模组设于载板上，隔离膜覆设于载板和芯片模组表面，塑封层设于隔离膜上并包覆基板和芯片模组；其中所述芯片模组包括滤波器芯片和至少一待填充芯片，滤波器芯片和待填充芯片底部分别与载板表面具有第一间隙和第二间隙，隔离膜围合第一间隙形成密闭空腔，隔离膜设有与第二间隙相通的若干缺口，塑封层通过所述缺口填充所述第二间隙。本发明通过镂空结构的缺口来进行所需区域的塑封料的填充，满足滤波器芯片和其他芯片一体式封装的需求，提高可靠性。
本发明授权一种射频模组的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种射频模组的封装结构，其特征在于：包括载板、芯片模组、隔离膜和塑封层，芯片模组设于载板上，隔离膜覆设于载板和芯片模组表面，塑封层设于隔离膜上并包覆载板和芯片模组；其中所述芯片模组包括滤波器芯片和至少一待填充芯片，滤波器芯片具有朝向所述载板的功能面，所述功能面和所述载板之间具有一第一间隙；待填充芯片具有一朝向所述载板的下表面，所述下表面和所述载板之间具有一第二间隙；隔离膜围合所述第一间隙形成密闭空腔，隔离膜设有与所述第二间隙相通的多个缺口，塑封层通过所述缺口填充所述第二间隙；多个所述缺口位于所述待填充芯片底部外侧，并环绕所述待填充芯片间隔排布；所述缺口的间隔为40~60μm，所述缺口的长度不超过所述待填充芯片的侧边长，所述缺口的宽度为20~40μm。
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