泉州市三安集成电路有限公司种兆永获国家专利权
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龙图腾网获悉泉州市三安集成电路有限公司申请的专利一种射频模组的封装方法和封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117040468B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310794470.9，技术领域涉及：H03H9/10；该发明授权一种射频模组的封装方法和封装结构是由种兆永;高会强;陈凯;吴炳财;李岩;袁安平设计研发完成，并于2023-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种射频模组的封装方法和封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种射频模组的封装方法和封装结构，对于包括滤波器芯片和待填充芯片的芯片模组，将芯片模组装接于载板上，滤波器芯片和待填充芯片的底部分别与载板之间具有间隙，将隔离膜预覆盖于载板和芯片模组上，采用切割技术，对待填充芯片上的隔离膜进行切割，然后采用真空覆膜工艺使隔离膜封闭滤波器芯片的间隙形成空腔，隔离膜的切割处使待填充芯片的间隙与外界相通，再进行塑封，从而满足滤波器芯片和其他芯片一体式封装的需求，提高可靠性。本发明无需进行激光焦距的调节，可实现同一水平面的切割，方便操作，且不对载板造成损伤。
本发明授权一种射频模组的封装方法和封装结构在权利要求书中公布了：1.一种射频模组的封装方法，其特征在于，包括以下步骤： 1提供一载板，将芯片模组装设于载板上；芯片模组包括滤波器芯片和其他芯片，滤波器芯片具有朝向所述载板的功能面，该功能面与载板之间具有一第一间隙，其他芯片至少包括一待填充芯片，待填充芯片具有朝向所述载板的下表面，该下表面与载板之间具有一第二间隙； 2提供一隔离膜，将该隔离膜覆盖于载板和芯片模组上； 3采用激光点切割工艺环绕所述待填充芯片外围对所述隔离膜进行切割形成若干缺口，若干缺口分立间隔排布； 4采用真空覆膜工艺使所述隔离膜贴附于所述载板和芯片模组表面，其中所述隔离膜封闭第一间隙形成空腔，所述隔离膜的若干缺口在真空覆膜后形成镂空结构使第二间隙与外界相通； 5对载板具有芯片模组的一侧进行塑封形成塑封层，塑封材料填充所述第二间隙。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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