电子科技大学林媛获国家专利权
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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种导热系数可调的可拉伸导热贴片及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117261370B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311342397.8，技术领域涉及：B32B15/01；该发明授权一种导热系数可调的可拉伸导热贴片及其制备方法是由林媛;郭登机;潘泰松;贾祥;高敏;姚光;黄振龙;朱佳设计研发完成，并于2023-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种导热系数可调的可拉伸导热贴片及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明的目的在于提供一种导热系数可调的可拉伸导热贴片及其制备方法，属于柔性导热贴片技术领域。该导热贴片在硅橡胶层上设置通孔，并通过电镀的方式在通孔内壁上镀一层导热金属层，同时，在硅橡胶层远离器件表面通过蛇形网格的结构设计增大与外部的散热面积以及导热片的拉伸性；以及通过调整通孔的密度从而实现对导热贴片的导热系数进行调整。本发明导热系数可以达到5‑20Wm.k，远高于现有的导热硅胶片的导热系数2Wm.k左右。
本发明授权一种导热系数可调的可拉伸导热贴片及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种导热系数可调的可拉伸导热贴片，其特征在于，包括顶层接触层、硅橡胶层和底层接触层；所述硅橡胶层上设置通孔，通孔内壁上附着导热金属层；顶层接触层和底层接触层为相同的蛇形线结构，通孔的两端分别与蛇形线连接；所述可拉伸导热贴片的导热系数通过调整通孔的密度的改变； 所述可拉伸导热贴片按照以下步骤制备： 步骤1.在铜箔表面采用涂布工艺涂覆液态硅橡，然后进行加热固化； 步骤2.在步骤1固化的硅橡胶表面再次涂覆液态硅橡胶，并将另一铜箔辊压贴覆在液态硅橡胶表面，然后进行加压加温固化，得到双面覆铜箔板； 步骤3.在双面覆铜板上采用激光打孔制备通孔，通孔直径为0.1-0.5mm；然后采用黑孔-电镀工艺对通孔内壁电镀一层导热金属层； 步骤4.对步骤3得到的样品的上下两层铜层进行加工，得到蛇形线结构的顶层接触层和底层接触层，并且通孔的两端分别与蛇形线连接，即可得到所需的可拉伸导热贴片。
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