沪士电子股份有限公司杨彦波获国家专利权
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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117998749B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410202887.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法是由杨彦波;孙重;秦仪设计研发完成，并于2024-02-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种大尺寸电路板updown钻孔对位方法，包括根据updown程序设计CCD对位孔和校正孔，对电路板内层图形进行加工；对内层图形加工后的电路板进行压合，钻出updown程序的CCD对位孔；抓取CCD对位孔钻校正孔，校正孔打正后，通过钻孔机updown程序钻出电路板所有孔，对电路板外层图形转移加工及防焊后续加工，解决大尺寸电路板updown钻孔时实际孔位和设计孔位不符的问题。
本发明授权一种大尺寸电路板up/down钻孔对位方法在权利要求书中公布了：1.一种大尺寸电路板updown钻孔对位方法，包括如下步骤： 根据updown程序设计CCD对位孔和校正孔，对电路板内层图形进行加工； 对内层图形加工后的电路板进行压合，钻出updown程序的CCD对位孔； 抓取CCD对位孔钻校正孔，校正孔打正后，通过钻孔机updown程序钻出电路板所有孔，包括：若电路板内不重要的孔位在电路板中心线的上方，则up程序只包含不重要的孔位，覆盖面积设置为小面积程序，剩下程序为down程序，设置为大面积程序；若电路板内不重要的孔位在电路板中心线的下方，则down程序只包含不重要的孔位，覆盖面积设置为小面积程序，剩下程序为up程序，设置为大面积程序； 对电路板外层图形转移加工及防焊后续加工。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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