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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学申请的专利一种基于有限元的多孔材料孔隙结构热成像检测装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118483137B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410671443.7，技术领域涉及：G01N15/08；该发明授权一种基于有限元的多孔材料孔隙结构热成像检测装置及方法是由刘俭;崔健炜;由小玉;刘辰光;李佳凇设计研发完成，并于2024-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于有限元的多孔材料孔隙结构热成像检测装置及方法在说明书摘要公布了：一种基于有限元的多孔材料孔隙结构热成像检测装置及方法，它涉及一种多孔材料孔隙结构热成像检测装置及方法。本发明为了解决现有孔隙结构检测方法，破坏性大，易损伤材料；无损检测精度受限的问题。本发明所述装置包括显微镜、多孔材料固定器、气管和可调温气源；多孔材料固定器设置在显微镜的载物台上，多孔材料固定器通过气管与可调温气源连接。本发明属于材料精密检测技术领域。

本发明授权一种基于有限元的多孔材料孔隙结构热成像检测装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种基于有限元的多孔材料孔隙结构热成像检测方法，其特征在于，所述检测方法使用的检测装置包括显微镜1、多孔材料固定器2、气管3和可调温气源4；多孔材料固定器2设置在显微镜1的载物台上，多孔材料固定器2通过气管3与可调温气源4连接； 所述一种基于有限元的多孔材料孔隙结构热成像检测方法的具体步骤包括： 步骤1、将所测多孔材料202置于多孔材料固定器2中，利用O型圈密封，保证装置气密性； 步骤2、通入高于室温T℃的高温气体，并保持一定时间，确保可以通过显微镜1观测到多孔材料202实体部分的温度梯度分布，并保存高温条件下温度梯度分布Heat-image； 步骤3、等待多孔材料202恢复室温后，通入低于室温T℃的低温气体，并保持一定时间，确保可以通过显微镜1观测到多孔材料202实体部分的温度梯度分布，并保存低温条件下温度梯度分布Cold-image； 步骤4、重复步骤1至步骤3，进行多次测量； 所述的孔隙结构计算方法如下： 步骤201、根据二维热扩散原理对高温条件下温度梯度分布Heat-image进行计算，并求解出高温条件下的孔隙结构分布，孔隙尺寸定义为； 步骤202、根据二维热扩散原理对低温条件下温度梯度分布Cold-image进行计算，并求解出低温条件下的孔隙结构分布，孔隙尺寸定义为； 基于二维热扩散原理，通过有限元分析方式，对材料内部含有不同温度气体的孔隙的温度扩散进行分析，获取不同尺寸孔隙通过设定温度气体所产生的温度梯度模版；并以此反演得到优于显微镜1分辨率的孔隙结构测量结果。

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