北京市辰至半导体科技有限公司刘娟获国家专利权
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龙图腾网获悉北京市辰至半导体科技有限公司申请的专利芯片、电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118629968B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410669411.3，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权芯片、电子设备是由刘娟设计研发完成，并于2024-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片、电子设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片、电子设备，所述芯片自上而下包括Die、基板结构、Ball，所述基板结构包括相互层叠的顶层基板、中间层基板、底层基板，所述顶层基板与所述Die连接，所述底层基板与所述Ball连接；所述芯片的通讯信号从所述中间层基板扇出，通过过孔向下连接至所述底层基板。采用本方案，可以在不增加基板面积和层数的情况下增大走线空间，提高单层基板的走线空间，降低了基板层数需求，显著地节省了基板成本和芯片成本。
本发明授权芯片、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片，其特征在于，所述芯片自上而下包括Die、基板结构、Ball，所述基板结构包括相互层叠的顶层基板、中间层基板、底层基板，所述顶层基板与所述Die连接，所述底层基板与所述Ball连接； 所述芯片的通讯信号从所述中间层基板扇出，通过过孔向下连接至所述底层基板； 其中，所述中间层基板包括相互层叠的第一中间基板和第二中间基板，所述第一中间基板层叠在所述顶层基板和所述第二中间基板中间，所述芯片的通讯信号从所述第一中间基板扇出； 其中，所述过孔的尺寸小于所述顶层基板上BumpPad的尺寸； 其中，所述Die包括垂直投影区域，所述垂直投影区域上设置有Bump排布矩阵，所述Bump排布矩阵连接有多个Bump，所述多个Bump包括若干信号bump和若干地bump，分别对应接口信号和公共接地信号，所述Bump排布矩阵的奇数行最多分配M2个信号bump，偶数行最多分配M2-1个信号bump，M为所述Bump排布矩阵的最大列数，所述多个Bump中任意相邻的3个bump组成等边三角形。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京市辰至半导体科技有限公司，其通讯地址为：100080 北京市海淀区海淀大街27号海淀图书城10号楼天使汇3层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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