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龙图腾网获悉北京科技大学申请的专利化学镀制备高导电石墨烯铜复合材料的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118756123B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410808303.X，技术领域涉及：C23C18/40；该发明授权化学镀制备高导电石墨烯铜复合材料的方法是由张跃;朱棋;廖庆亮;赵璇;孙嘉彬;刘欢;钟雪亮;殷君豪;袁政;翁帆设计研发完成，并于2024-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本化学镀制备高导电石墨烯铜复合材料的方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种化学镀制备高导电石墨烯铜复合材料的方法，涉及复合材料的技术领域，本发明旨在解决对石墨烯铜的界面结构进行调控，以改善石墨烯界面粘附力弱的问题，本发明具有以下步骤：S1：将石墨烯包覆铜箔放入进化学镀槽内，再向化学镀槽内加入化学镀液；S2：采用化学镀工艺，通过步骤S1中所述化学镀液对所述石墨烯包覆铜箔进行化学镀处理，使所述石墨烯包覆铜箔的表面沉积一层铜，以生成镀铜处理石墨烯包覆铜箔；S3：将步骤S2中生成的所述镀铜处理石墨烯包覆铜箔置于热压腔室内，并将多块所述镀铜处理石墨烯包覆铜箔多层叠放，利用热压工艺将多层所述镀铜处理石墨烯包覆铜箔热压成型，以得到高导电石墨烯铜复合材料。

本发明授权化学镀制备高导电石墨烯铜复合材料的方法在权利要求书中公布了：1.一种化学镀制备高导电石墨烯铜复合材料的方法，其特征在于，具有以下步骤： S1：将石墨烯包覆铜箔放入进化学镀槽内，再向化学镀槽内加入化学镀液； S2：采用化学镀工艺，通过步骤S1中所述化学镀液对所述石墨烯包覆铜箔进行化学镀处理，使所述石墨烯包覆铜箔的表面沉积一层铜，以生成镀铜处理石墨烯包覆铜箔； S3：将步骤S2中生成的所述镀铜处理石墨烯包覆铜箔置于热压腔室内，并将多块所述镀铜处理石墨烯包覆铜箔多层叠放，利用热压工艺将多层所述镀铜处理石墨烯包覆铜箔热压成型，以得到高导电石墨烯铜复合材料； 步骤S1中的所述石墨烯包覆铜箔厚度为10-100μm； 所述热压腔室内加热至600-1100℃，加热时间为20-100min，然后恒温保温20-100min，保温结束后冷却至室温，冷却时间为20-100min； 所述热压腔室内先加压至20-120MPa，加压时间为20-100min，然后恒压20-100min，恒压结束后减压至0Pa，减压时间为20-100min。

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