长鑫存储技术有限公司庄凌艺获国家专利权
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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利一种芯片堆叠结构、多芯片封装结构以及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119069441B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411198012.X，技术领域涉及：H01L23/485；该发明授权一种芯片堆叠结构、多芯片封装结构以及封装结构是由庄凌艺设计研发完成，并于2022-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片堆叠结构、多芯片封装结构以及封装结构在说明书摘要公布了：本公开实施例一种芯片堆叠结构，包括：多个堆叠设置的核心芯片，各所述核心芯片包括垂直堆叠的第一核心芯片和第二核心芯片；其中，各所述核心芯片之间通过微金属凸块互连，所述第一核心芯片与所述第二核心芯片之间通过混合键合件互连。通过在多个核心芯片之间采用混合键合工艺技术，实现混合键合堆叠，减少封装结构微凸块的数量，提高封装结构的信号传递速度，降低封装结构热阻，提高封装结构集成度。
本发明授权一种芯片堆叠结构、多芯片封装结构以及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片堆叠结构，其特征在于，包括： 多个堆叠设置的核心芯片，各所述核心芯片包括垂直堆叠的第一子核心芯片和第二子核心芯片；其中，各所述核心芯片之间仅通过微金属凸块互连，所述第一子核心芯片与所述第二子核心芯片之间仅通过混合键合件互连。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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