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龙图腾网获悉厦门大学申请的专利一种实时调整激光入射角的微孔加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119141036B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411159779.1，技术领域涉及：B23K26/382；该发明授权一种实时调整激光入射角的微孔加工方法是由周伟;王禹祺;罗涛;马尧;徐文俊;林伟龙;董坤;吴粦静设计研发完成，并于2024-08-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种实时调整激光入射角的微孔加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种实时调整激光入射角的微孔加工方法，S1：依据具体应用环境和使用性能要求确定微孔材料类型、微孔尺寸及深径比等参数；S2：针对所述的微孔材料类型和特征参数，编写加工路径图档，控制激光束逐层以螺旋线方式按照图档路径进行打孔；S3：对每一层进行加工时，激光按照图档路径以螺旋线方式进行扫描，之后在边缘位置以同心圆方式进行修边；S4：通过实验拟合出入射角和锥度的函数关系，调节每层激光加工的入射角，并通过该函数确定每层入射角度的补偿量逐层递减补偿，消除通孔正锥度；S5：如此循环，按照这种方式，完成所有层数的加工；S6：最后一层加工结束后，以同心圆方式进行自下而上、自上而下往复修边，实现微孔高质量加工。

本发明授权一种实时调整激光入射角的微孔加工方法在权利要求书中公布了：1.一种实时调整激光入射角的微孔加工方法，其特征在于包括如下步骤： S1：依据具体应用环境和性能要求确定微孔材料类型，设计微孔的几何特征参数，所述参数包括尺寸及深径比； S2：针对S1中所确定的微孔类型及特征参数，编写加工路径图档，加工路径文档中的参数包括平面起点二维坐标、平面终点二维坐标、微孔直径d、微孔深度h、入射角度、螺距s、入射角变化量、扫描速度v及重复次数； 其中Δα是指单层相邻螺距间入射角度的变化量，由入射角度α、螺距s、微孔直径d共同决定； n是指单层扫描的螺距数，由螺距s、微孔直径d共同决定； 单层扫描加工时，激光束在待加工面上运动的形状为圆形，扫描轨迹为螺旋线，由设置的二维平面起点扫描至二维平面终点，也就是扫描的长度为设置的目标微孔直径，激光束在起点位置的初始入射角度为α-nΔα，每一圈的入射角度按照Δα进行变化，第二圈扫描的入射角度为α-n-1Δα，第三圈的入射角度为α-n-2Δα，依次类推，第n圈即微孔边缘位置处的入射角度为α，单层螺旋扫描结束； 当加工一层后，单层边缘以同心圆方式进行扫描，入射角度为该层边缘位置的入射角度α，进而实现单层修边； S3：通过实验拟合出入射角α和锥度θ和函数关系得α＝Fθ，通过该函数确定每层入射角度的补偿量，逐层递减角度补偿，将通孔内的正锥度逐步消除； S4：如此循环，按照这种方式，完成所有层数的加工； S5：加工至最后一层后，以同心圆方式进行自下而上、自上而下往复修边。

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