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龙图腾网获悉厦门大学申请的专利在标准多层PCB技术上实现的低轮廓双极化磁电偶极子天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119275555B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411593243.0，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权在标准多层PCB技术上实现的低轮廓双极化磁电偶极子天线是由陈珂;陈树莉;庄明伟;柳清伙设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本在标准多层PCB技术上实现的低轮廓双极化磁电偶极子天线在说明书摘要公布了：本发明提出了一种在标准多层PCB技术上实现的低轮廓双极化磁电偶极子天线，天线通过天线阵元在标准多层PCB上的堆叠实现，天线阵元为从顶部到底部依次排列的九层结构，天线阵元由顶部金属层、两个交叉极化的电偶极子、磁偶极子、通孔、缺陷地平面DGS、铁芯、预浸料板层、馈电单元以及地平面层组成。该天线厚度薄，结构平衡，重量轻，易于制造，成品率高。元件间的高隔离度能产生较高的波束扫描性能。非常适合封装技术和标准PCB工艺，是第五代5G移动系统中毫米波应用的有吸引力的候选者。对所设计的低轮廓双极化磁电偶极子天线进行仿真，结果表明其无限阵列两种偏振的辐射模式均匀地覆盖了光束转向范围，相控阵中不会出现盲点。

本发明授权在标准多层PCB技术上实现的低轮廓双极化磁电偶极子天线在权利要求书中公布了：1.一种低轮廓双极化磁电偶极子天线阵元，其特征在于，所述天线阵元为从顶部到底部依次排列的九层结构，分别为顶部金属层、第一铁芯层、缺陷地平面DGS、第一预浸料板层、水平极化的平衡带状线、第二铁芯层、垂直极化的平衡带状线、第二预浸料板层和地平面层，所述天线阵元包括两个交叉极化的电偶极子、磁偶极子、通孔、馈电单元以及地平面； 所述电偶极子以及磁偶极子交叉极化，所述顶部金属层与两个交叉极化的所述电偶极子以及磁偶极子进行耦合连接；所述电偶极子用于实现水平极化和垂直极化，并通过微带线与所述馈电单元相连接；所述磁偶极子与铁芯层相互作用，铁芯层用于增强所述磁偶极子产生的磁场；所述通孔用于实现不同层之间的电气连接；其中，所述顶部金属层由宽度为d的边缘缝隙平均分为四个大小相同的贴片元件，位于上下两侧的两对所述贴片元件之间设置有宽度为W2的中间缝隙，四个所述贴片元件上位于相互远离的顶角部分均切割形成有边缘部，四个所述贴片元件以及边缘部与边缘电容耦合实现交叉极化的所述电偶极子；铁芯层包括所述第一铁芯层和第二铁芯层，所述贴片元件上相互靠近的一侧均设置有圆形孔洞，所述第一铁芯层上设置有与所述圆形孔洞对应的四个盲孔，所述盲孔与所述圆形孔洞连接实现所述磁偶极子； 所述缺陷地平面DGS与所述电偶极子和磁偶极子之间通过电磁场相互影响；所述预浸料板层作为介质层为所述天线阵元提供机械支撑和绝缘功能；所述馈电单元用于将外部射频信号引入所述天线阵元并将功率分配到所述电偶极子和磁偶极子；所述地平面层用于所述馈电单元协同实现阻抗匹配减少信号反射，并与所述缺陷地平面DGS相互配合共同优化接地系统的性能。

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