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龙图腾网获悉扬州中科半导体照明有限公司申请的专利一种基于TGV基板的LED封装工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119300577B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411166952.0，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权一种基于TGV基板的LED封装工艺是由李志聪;王国宏;马炎;陈诚;戴俊;王恩平;仲奕;王倩设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于TGV基板的LED封装工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于TGV基板的LED封装工艺，涉及LED封装领域，解决了现有的TGV玻璃基板在拿取时，易出现破碎的问题，包括如下步骤：使吸附单元对玻璃基板进行四角定位吸附，通过调节单元对吸附单元的位置进行调节，匹配玻璃基板；拿取吸附单元将玻璃基板放置在激光作业台上开孔，回收吸附单元，清洁单元对吸附单元进行清理收纳；溅射种子层金属，对玻璃基板的孔内电镀金属铜；与预先按照所定义的规格排列在临时基板的芯片对位压合、焊接，在芯片表面涂敷保护胶，透明胶、黑胶等；对露出铜的玻璃基板进行抛光，制作成独立的LED芯片；本发明通过调位机构，对玻璃基板的顶部进行吸附，便于将玻璃基板拿取，从而达到了安全上料的效果。

本发明授权一种基于TGV基板的LED封装工艺在权利要求书中公布了：1.一种基于TGV基板的LED封装工艺，其特征在于：包括如下步骤： S1、准备厚度为0.5-1.1mm的玻璃基板，使吸附单元对玻璃基板进行四角定位吸附，通过调节单元对吸附单元的位置进行调节，匹配玻璃基板； S2、拿取吸附单元将玻璃基板放置在激光作业台上，开出深度200-300um的孔，孔的尺寸特征为顶部开口80-120um，回收吸附单元，清洁单元对吸附单元进行清理收纳； S3、溅射种子层金属，对玻璃基板的孔内电镀金属铜填实，或者采用在溅射金属后填充导电浆料并固化，导电浆料固化后的电阻率小于等于0.01欧姆厘米，并抛光玻璃基板表面去除表面开孔以外的金属、导电浆料； S4、在开孔一侧的玻璃基板上制作导电线路； S5、与预先按照所定义的规格排列在临时基板的芯片对位压合、焊接，分离临时基板，在芯片表面依次涂敷保护胶、透明胶、黑胶； S6、对玻璃基板开孔面的相对一面进行减薄、抛光，直到露出开孔内的金属，分离临时载板，切割玻璃基板，制作成独立的LED芯片； 其中，所述吸附单元包括环形框1，所述环形框1的顶部设置有四个呈中心对称分布的安装板2，所述安装板2的底部设置有位于所述环形框1内圈的气阀3，所述气阀3的底部固定安装有真空吸盘4，所述气阀3的顶部与所述安装板2的底部之间固定安装有弹簧5，所述安装板2的顶部固定安装有压缩气泵6，所述压缩气泵6通过气管7与所述气阀3对接，所述气阀3的顶部固定安装有四个呈中心对称的支杆8，所述支杆8滑动贯穿所述安装板2，四个所述支杆8之间固定安装有位于所述安装板2顶部的限位环9； 所述调节单元包括转动安装于所述环形框1内侧的转环10，所述转环10的顶部固定安装有涡状条11，所述环形框1的顶部开设有供所述安装板2限位滑动的滑槽，所述安装板2的底部固定安装有呈等距分布与多个所述涡状条11相配合的弧形卡条12，所述安装板2的两侧均设置有导向板13，所述导向板13固定安装于所述环形框1的内侧，所述导向板13靠近所述环形框1的一侧与所述转环10的内侧相接触，所述环形框1的滑槽内固定安装有两个呈对称分布的定位卡条14，所述定位卡条14与所述导向板13靠近所述安装板2的一侧固定连接，所述安装板2的外侧开设有供所述定位卡条14限位滑动的卡槽。

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