杭州之江有机硅化工有限公司;杭州之江新材料有限公司桑广艺获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州之江有机硅化工有限公司;杭州之江新材料有限公司申请的专利一种抗树脂溢出的芯片粘接胶及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119351016B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411436792.7，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权一种抗树脂溢出的芯片粘接胶及其制备方法和应用是由桑广艺;何丹薇;来立锋;龚文圣;蒯羽;方琳;陶小乐设计研发完成，并于2024-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种抗树脂溢出的芯片粘接胶及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明提供一种抗树脂溢出的芯片粘接胶及其制备方法和应用，所述芯片粘接胶的原料包括环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、丁二醇二缩水甘油醚和沸点低于90℃的酮类溶剂，所述填料包括导电填料或绝缘填料；通过上述各个组分之间的合理搭配，特别是通过添加沸点低于90℃的酮类溶剂与丁二醇二缩水甘油醚进行搭配，使所得芯片粘接胶能有效抑制RBO效应，进而能有效提高芯片跟基材的粘接强度，且不影响芯片粘接胶本身的体积电阻率，适合用于电子元器件中芯片的粘接。
本发明授权一种抗树脂溢出的芯片粘接胶及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种抗树脂溢出的芯片粘接胶，其特征在于，所述芯片粘接胶的原料为环氧树脂、固化剂、促进剂、填料、丁二醇二缩水甘油醚、甲乙酮和其他辅料； 所述填料包括导电填料或绝缘填料； 当所述填料为导电填料时，其他辅料为二乙二醇二丁醚、硅烷偶联剂或己二酸中的任意一种或至少两种的组合； 当所述填料为绝缘填料时，其他辅料为二乙二醇二丁醚、触变剂、硅烷偶联剂或己二酸中的任意一种或至少两种的组合； 按重量份计所述环氧树脂为5~25重量份、固化剂为1~5重量份、促进剂0.1~1重量份、填料为15~70重量份、丁二醇二缩水甘油醚1~5重量份、甲乙酮为1~5重量份。
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