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龙图腾网获悉汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板(三厂)有限公司申请的专利一种双面埋入线路的PCB板制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119383858B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411432811.9，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种双面埋入线路的PCB板制作方法是由林旭荣;时焕英;何润宏;曾楚珊;郭奕涛;詹培新设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双面埋入线路的PCB板制作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及印刷电路板技术领域，具体是一种双面埋入线路的PCB板制作方法，在较厚的PCB单面板上先制作线路，然后将线路压入绝缘胶膜，得到单面埋线路板，再将两张单面埋线路板贴到一张耐高温胶膜上，得到双面埋线路板，并在双面埋线路板每个单元的边缘制作一圈镀铜导电通孔，从而提高双面埋线路板的整体强度，同时制作镀铜导电盲孔，让上下板面的线路形成回路。单面埋线路板的厚度大、强度高，可避免单层线路制作时发生PCB翘曲的情况。本发明压合时间短、压合温度低，可避免因两张单面埋线路板的线路图形不对称而出现PCB翘曲的问题。

本发明授权一种双面埋入线路的PCB板制作方法在权利要求书中公布了：1.一种双面埋入线路的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一：提供一块PCB单面板1，所述单面板1包括绝缘介质层110和临时胶粘层111，所述临时胶粘层111包括两个相对的上表面和下表面，所述临时胶粘层111的下表面与所述绝缘介质层110的上表面粘合，所述临时胶粘层111的上表面与铜箔层112粘合; 步骤二：在所述PCB的铜箔层112的表面进行图形转移，使铜箔层112的表面形成第一干膜图案层113; 步骤三：在铜箔层112未被第一干膜图案层113覆盖部分1a进行电镀，形成线路1b; 步骤四：使用化学溶液将所述第一干膜图案层113去除; 步骤五：在所述线路1b的表面压合一张绝缘胶膜层114，整平所述绝缘胶膜层114的表面，得到一张单面埋线路板2; 步骤六：将两张所述单面埋线路板2分别压合到一张耐高温粘胶层115的上下面，两张单面埋线路板2的绝缘胶膜层114与所述耐高温粘胶层115的上下面粘合; 步骤七：烘烤板件，所述临时胶粘层111失去粘性，从所述铜箔层112的表面分离，得到一张双面埋入线路的双面板3; 步骤八：在所述双面埋入线路的双面板3上加工出不贯穿双面板的盲孔2a，同时在双面板每个单元的边缘加工出一圈贯穿双面板的通孔3a; 步骤九：在所述加工了盲孔2a和通孔3a的双面板3上下两个表面覆盖第二干膜图案层116，进行图形转移，在所述盲孔2a的开口位置形成不被干膜覆盖的部分2b，在所述通孔3a的开口位置形成不被干膜覆盖的部分3b; 步骤十：进行电镀，在所述盲孔2a的位置形成镀铜导电孔2c，在所述通孔3a的位置形成镀铜导电通孔3c; 步骤十一：使用化学溶液将所述第二干膜图案层116去除; 步骤十二：使用蚀刻溶液将所述铜箔层112去除，露出所述线路1b。

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