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龙图腾网获悉江苏容道社半导体设备科技有限公司申请的专利一种晶圆加工用的高精度去胶剥离设备及步骤获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119456555B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411607940.7，技术领域涉及：B08B3/12；该发明授权一种晶圆加工用的高精度去胶剥离设备及步骤是由张宽宽;符学进;胡二涛;赵生龙;胡根生;张广东设计研发完成，并于2024-11-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆加工用的高精度去胶剥离设备及步骤在说明书摘要公布了：一种晶圆加工用的高精度去胶剥离设备及步骤，属于晶圆加工领域，为解决了当碎屑在清洗液中移动时，它们很可能与晶圆表面再次接触，对晶圆造成磨损，这种磨损过多可能会导致晶圆表面出现划痕、凹坑等缺陷，严重影响晶圆的质量和性能的问题，一种晶圆加工用的高精度去胶剥离设备，包括有清洗剥离箱，固定连接在清洗剥离箱外侧的超声波机，设置在清洗剥离箱内侧的夹具，连通在清洗剥离箱外侧的过滤泵机，通过设置有推动机构，使得推动机构向下进行运动时可以将碎屑向下进行推动，相对于现有技术，减少碎屑在晶圆周围的停留，从而达到了使得剥离效果更好的目的。

本发明授权一种晶圆加工用的高精度去胶剥离设备及步骤在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工用的高精度去胶剥离设备，包括有清洗剥离箱1，固定连接在清洗剥离箱1外侧的超声波机2，设置在清洗剥离箱1内侧的夹具3，连通在清洗剥离箱1外侧的过滤泵机7，其特征在于：所述清洗剥离箱1的上端设置有推动机构6，所述推动机构6的一侧设置有转动机构5； 所述推动机构6包括有滑动组件61和限位组件62，所述限位组件62设置在滑动组件61的一侧； 所述滑动组件61包括有固定连接在清洗剥离箱1上方的第一支撑板6101，所述第一支撑板6101的内侧固定连接有气缸6102，所述气缸6102的输出端固定连接有气杆6103，所述气杆6103的下端固定连接有第一固定块6105，所述第一固定块6105的下端内部设置有第二滑孔6106，所述第二滑孔6106的内侧设置有第一推动杆6107，所述第一推动杆6107的一端固定连接有推动板6108，所述第一推动杆6107与第一固定块6105的连接方式为滑动连接，且第一推动杆6107的外观结构为圆柱形，并且第一推动杆6107的直接与第二滑孔6106的宽度一致，所述限位组件62包括有固定连接在第一推动杆6107另一端的第一转动轴6201，所述第一转动轴6201的外侧固定连接有第一齿轮6202，所述第一齿轮6202的外侧设置有第一齿条6203，所述清洗剥离箱1的内部设置有第一滑槽6204，所述第一滑槽6204的内侧设置有第二滑块6205，所述第二滑块6205与第一齿条6203的连接方式为固定连接，所述第一滑槽6204的一侧设置有导向槽6206，所述第一转动轴6201的另一端嵌套在导向槽6206的内侧，所述导向槽6206的上端内侧设置有a点，所述导向槽6206的上端内侧设置有b点,所述导向槽6206的下端外侧设置有c点，所述导向槽6206的下端内侧设置有d点，所述第一齿条6203与气杆6103的连接方式为固定连接，所述导向槽6206的左右两端外观结构形状为垂直直线形，且导向槽6206的上下两端外观结构为倾斜直线形，所述第一转动轴6201的外观结构为长方体，且第一转动轴6201的宽度小于导向槽6206上下两端的宽度，所述转动机构5包括有固定连接在夹具3一端的第二转动轴501，所述第二转动轴501的另一端固定连接有第二齿轮502，所述第二齿轮502的一侧设置有滑动板503，所述滑动板503的中间内侧设置有孔洞504，所述孔洞504的上端宽度小于孔洞504的下端宽度，所述孔洞504的上端宽度与第二转动轴501的宽度一致，且第二转动轴501的外观结构为长方体，所述第二转动轴501嵌套在孔洞504的内侧，所述滑动板503的另一侧内部设置有凹槽505，所述凹槽505的内侧设置有第二推动杆506，所述第二推动杆506与第一固定块6105的连接方式为固定连接，所述第一固定块6105的下端固定连接有第二齿条507。

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