重庆邮电大学黄义获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆邮电大学申请的专利一种减薄晶圆的加工辅助装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480744B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411654703.6，技术领域涉及：H01L21/68；该发明授权一种减薄晶圆的加工辅助装置及方法是由黄义;朱安江;高升;王琦;张红升设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种减薄晶圆的加工辅助装置及方法在说明书摘要公布了：本发明属于半导体加工技术领域，具体公开了一种减薄晶圆的加工辅助装置，包括基体和至少一个限位片，所述限位片与所述基体的端部连接，所述限位片上开设有安装孔，所述安装孔用于安装放置晶圆，所述晶圆与所述基体的一端可拆卸连接，所述限位片与所述基体端部的高度差小于待加工的晶圆与所述基体端部的高度差。本发明能够保证晶圆减薄质量的同时减少晶圆碎片或弯曲的现象。
本发明授权一种减薄晶圆的加工辅助装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种减薄晶圆的加工辅助装置，其特征在于，包括基体和至少一个限位片，所述限位片与所述基体的端部连接，所述限位片上开设有安装孔，所述安装孔用于安装放置晶圆，所述晶圆与所述基体的一端可拆卸连接，所述限位片与所述基体端部的高度差小于待加工的晶圆与所述基体端部的高度差；所述限位片设有两个，两个限位片分别连接在基体的顶端和底端；所述基体为可透过紫外光线的透明板载体或玻璃载体，所述晶圆与所述基体之间通过UV光致可剥离胶连接固定；所述基体为石英玻璃；所述限位片上沿其周向开设有多个气流喷射孔，多个所述气流喷射孔的两端分别贯穿于所述限位片外侧和内侧，多个所述气流喷射孔均水平设置或倾斜设置。
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