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龙图腾网获悉季华实验室申请的专利一种半导体缺陷检测多工位转移系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119706250B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411811393.4，技术领域涉及：B65G43/08；该发明授权一种半导体缺陷检测多工位转移系统是由李建杰;李骏驰;李延伟;陈太喜;谢新旺;张士亨;黄悦章;刘华秋设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体缺陷检测多工位转移系统在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆检测技术领域，具体涉及一种半导体缺陷检测多工位转移系统，本发明通过设置了晶圆上料区、等待区、检测区和下料区四个功能区域，并配备传送装置与抓取组件，优势显著；其一，上料区的第一传送装置可自动送待检晶圆盒至等待区，无需人工干预，节省时间，提高生产效率；其二，检测区抓取组件能高效在等待区与检测区转移晶圆，减少等待时间，提升检测设备利用率；其三，下料区的第二传送装置及时移走已检晶圆盒，优化工艺流程。各功能区的划分让晶圆转移有序，使整个流程顺畅。总之，该系统在提高生产效率、优化工艺流程等方面效果显著。

本发明授权一种半导体缺陷检测多工位转移系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体缺陷检测多工位转移系统，其特征在于，包括：晶圆上料区1、晶圆等待区2、晶圆检测区3和晶圆下料区4，所述晶圆上料区1设置有第一传送装置5，所述第一传送装置5用于将待检晶圆盒从所述晶圆上料区1送至所述晶圆等待区2； 所述晶圆检测区3设置有抓取组件6，所述抓取组件6用于从所述晶圆等待区2抓取待检晶圆至所述晶圆检测区3和抓取所述晶圆检测区3中的已检晶圆至所述晶圆等待区2； 所述晶圆下料区4设置有第二传送装置7，所述第二传送装置7将所述晶圆等待区2中的已检晶圆盒移送到所述晶圆下料区4； 所述晶圆上料区1包括晶圆上料仓11和晶圆送料仓12，所述晶圆上料仓11和所述晶圆送料仓12之间设置有可开合的第一密封门13； 所述晶圆等待区2包括第一晶圆等待区21，所述第一晶圆等待区21与所述晶圆送料仓12之间设置有可开合的第二密封门14； 所述晶圆等待区2还包括第二晶圆等待区22，所述第二晶圆等待区22和所述第一晶圆等待区21之间设置有第四传送装置9，所述第四传送装置9用于将所述第一晶圆等待区21中的已空晶圆盒输送至所述第二晶圆等待区22。

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