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龙图腾网获悉日月新半导体(威海)有限公司申请的专利一种半导体芯片封装结构及其散热方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120149286B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510202404.7，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权一种半导体芯片封装结构及其散热方法是由陈晓林;钱进;刘振东设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片封装结构及其散热方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体芯片封装结构及其散热方法，涉及半导体封装技术领域。该结构包括树脂封装体、焊线、第一引线底座、第二引线底座、锡膏、芯片、瓷片铜层以及瓷片；瓷片铜层的一侧与瓷片贴合，另一侧通过锡膏与芯片贴合；芯片的一侧分别与第一引线底座和第二引线底座连接；第一引线底座与第二引线底座通过焊线电气连接；第一引线底座的引脚与第二引线底座的引脚相对设置与树脂封装体的两侧，且均延伸到树脂封装体外；树脂封装体的一侧开设有散热开口。该结构通过调整散热片的结构形式达到优化半导体性能的效果，同时在封装生产中进行基于视觉技术的封装质量检测，有效保证对于封装所产生的质量问题的及时纠正和把控。

本发明授权一种半导体芯片封装结构及其散热方法在权利要求书中公布了：1.一种封装方法，应用于一种半导体芯片封装结构，所述半导体芯片封装结构包括树脂封装体、焊线、第一引线底座、第二引线底座、锡膏、芯片、瓷片铜层以及瓷片；所述瓷片铜层的一侧与所述瓷片贴合，另一侧通过所述锡膏与所述芯片贴合；所述芯片上远离所述瓷片铜层的一侧通过锡膏分别与所述第一引线底座和所述第二引线底座连接；所述第一引线底座与所述第二引线底座通过所述焊线电气连接；所述焊线、所述第一引线底座、所述第二引线底座、所述锡膏、所述芯片、所述瓷片铜层以及所述瓷片均设置在所述树脂封装体中；所述第一引线底座的引脚与所述第二引线底座的引脚相对设置于所述树脂封装体的两侧，且所述第一引线底座的引脚和所述第二引线底座的引脚均延伸到所述树脂封装体外；所述树脂封装体上靠近所述瓷片的一侧开设有散热开口，所述散热开口将所述瓷片上远离所述瓷片铜层的一侧暴露在外，其特征在于，包括： 获取封装成品模型数据，进行针对外形尺寸的特征信息提取，形成模型外观参考特征数据： 根据所述封装成品模型数据，提取匹配生产线位置的模型俯视图像信息、模型第一侧视图像信息以及模型第二侧视图像信息，形成模型视角方位图像数据； 根据所述模型视角方位图像数据，进行定位分析，确定出不同视角方位下的视角方位定位信息，其中，对所述模型俯视图像信息，提取封装产品模型的俯视轮廓信息，并对所述俯视轮廓的图像框进行定位标定，确定出模型俯视方向定位点； 根据所述俯视轮廓信息，确定出两个不同的模型俯视定位尺寸组，其中： 所述模型俯视定位尺寸组中包括两条俯视尺寸边界线，且两个所述俯视尺寸边界线为轮廓边界上相交的两条边界线； 不同所述模型俯视定位尺寸组不存在相同的所述俯视尺寸边界线； 集合两个不同的所述模型俯视定位尺寸组和所述模型俯视方向定位点，形成俯视方位定位信息； 对所述模型第一侧视图像信息，提取封装产品模型的第一侧视轮廓信息，并对所述第一侧视轮廓的图像框进行定位标定，确定出模型第一侧视方向定位点； 根据所述第一侧视轮廓信息，确定出两个不同的模型第一侧视定位尺寸组，其中： 所述模型第一侧视定位尺寸组中包括两条第一侧视尺寸边界线，且两个所述第一侧视尺寸边界线为轮廓边界上相交的两条边界线； 不同所述模型第一侧视定位尺寸组不存在相同的所述第一侧视尺寸边界线； 集合两个不同的所述模型第一侧视定位尺寸组和所述模型第一侧视方向定位点，形成第一侧视方位定位信息； 对所述模型第二侧视图像信息，提取封装产品模型的第二侧视轮廓信息，并对所述第二侧视轮廓的图像框进行定位标定，确定出模型第二侧视方向定位点； 根据所述第二侧视轮廓信息，确定出两个不同的模型第二侧视定位尺寸组，其中： 所述模型第二侧视定位尺寸组中包括两条第二侧视尺寸边界线，且两个所述第二侧视尺寸边界线为轮廓边界上相交的两条边界线； 不同所述模型第二侧视定位尺寸组不存在相同的所述第二侧视尺寸边界线； 集合两个不同的所述模型第二侧视定位尺寸组和所述模型第二侧视方向定位点，形成第二侧视方位定位信息； 根据所述视角方位定位信息，并结合所述模型视角方位图像数据，进行外观参考尺寸的提取，形成所述模型外观参考特征数据； 采集封装产品图像数据，并结合模型外观参考特征数据进行定位范围分析，形成产品封装尺寸范围特征数据： 获取所述封装产品图像数据中合格的不同封装产品对应的产品俯视图像信息、产品第一侧视图像信息以及产品第二侧视图像信息，形成不同所述封装产品的产品视角方位图像数据； 对不同的所述封装产品，根据对应的所述产品视角方位图像数据，并结合所述视角方位定位信息和所述模型外观参考特征数据，进行产品视角方位的定位尺寸范围分析，形成对应的产品合格尺寸范围数据： 对不同的所述封装产品，提取对应的所述产品俯视图像信息中的产品俯视轮廓信息，并根据所述模型俯视方向定位点进行图像框的方向位置定位； 对所述产品俯视轮廓信息，分别建立与不同所述模型俯视定位尺寸组中的两个所述俯视尺寸边界线的交点为原点且坐标方位相同的产品俯视坐标系，并根据所述产品俯视坐标系对产品俯视轮廓进行坐标参数化，形成一组产品俯视外观尺寸特征信息和二组产品俯视外观尺寸特征信息； 将所述一组产品俯视外观尺寸特征信息与模型俯视外观尺寸特征信息进行对比，确定产品俯视轮廓在坐标系的两个方向上的总体尺寸偏差，形成一组产品俯视总体尺寸偏差，其中，n取x、y，当n取x时为在坐标系横轴方向上的总体尺寸偏差，当n取y时为在坐标系纵轴方向上的总体尺寸偏差； 将所述二组产品俯视外观尺寸特征信息与所述模型俯视外观尺寸特征信息进行对比，确定产品俯视轮廓在坐标系的两个方向上的总体尺寸偏差，形成二组产品俯视总体尺寸偏差； 将所述一组产品俯视总体尺寸偏差和所述二组产品俯视总体尺寸偏差在不同方向上的最小值确定为产品俯视外观尺寸偏差； 对不同的所述封装产品，提取对应的所述产品第一侧视图像信息中的产品第一侧视轮廓信息，并根据所述模型第一侧视方向定位点进行图像框的方向位置定位； 对所述产品第一侧视轮廓信息，分别建立与不同所述模型第一侧视定位尺寸组中的两个所述第一侧视尺寸边界线的交点为原点且坐标方位相同的产品第一侧视坐标系，并根据所述产品第一侧视坐标系对产品第一侧视轮廓进行坐标参数化，形成一组产品第一侧视外观尺寸特征信息和二组产品第一侧视外观尺寸特征信息； 将所述一组产品第一侧视外观尺寸特征信息与模型第一侧视外观尺寸特征信息进行对比，确定产品第一侧视轮廓在坐标系的两个方向上的总体尺寸偏差，形成一组产品第一侧视总体尺寸偏差； 将所述二组产品第一侧视外观尺寸特征信息与所述模型第一侧视外观尺寸特征信息进行对比，确定产品第一侧视轮廓在坐标系的两个方向上的总体尺寸偏差，形成二组产品第一侧视总体尺寸偏差； 将所述一组产品第一侧视总体尺寸偏差和所述二组产品第一侧视总体尺寸偏差在不同方向上的最小值确定为产品第一侧视外观尺寸偏差； 对不同的所述封装产品，提取对应的所述产品第二侧视图像信息中的产品第二侧视轮廓信息，并根据所述模型第二侧视方向定位点进行图像框的方向位置定位； 对所述产品第二侧视轮廓信息，分别建立与不同所述模型第二侧视定位尺寸组中的两个所述第二侧视尺寸边界线的交点为原点且坐标方位相同的产品第二侧视坐标系，并根据所述产品第二侧视坐标系对产品第二侧视轮廓进行坐标参数化，形成一组产品第二侧视外观尺寸特征信息和二组产品第二侧视外观尺寸特征信息； 将所述一组产品第二侧视外观尺寸特征信息与模型第二侧视外观尺寸特征信息进行对比，确定产品第二侧视轮廓在坐标系的两个方向上的总体尺寸偏差，形成一组产品第二侧视总体尺寸偏差； 将所述二组产品第二侧视外观尺寸特征信息与所述模型第二侧视外观尺寸特征信息进行对比，确定产品第二侧视轮廓在坐标系的两个方向上的总体尺寸偏差，形成二组产品第二侧视总体尺寸偏差； 将所述一组产品第二侧视总体尺寸偏差和所述二组产品第二侧视总体尺寸偏差在不同方向上的最小值确定为产品第二侧视外观尺寸偏差； 结合所述产品俯视外观尺寸偏差、所述产品第一侧视外观尺寸偏差以及所述产品第二侧视外观尺寸偏差，形成所述产品合格尺寸范围数据； 结合不同所述封装产品对应的所述产品合格尺寸范围数据，进行尺寸的定位范围分析，形成所述产品封装尺寸范围特征数据： 对所有的所述封装产品，对比不同的所述产品俯视外观尺寸偏差，将在不同方向上的最大值确定为产品封装俯视尺寸允许偏差； 对比不同的所述产品第一侧视外观尺寸偏差，将在不同方向上的最大值确定为产品封装第一侧视尺寸允许偏差； 对比不同的所述产品第二侧视外观尺寸偏差，将在不同方向上的最大值确定为产品封装第二侧视尺寸允许偏差； 集合所述产品封装俯视尺寸允许偏差、所述产品封装第一侧视尺寸允许偏差以及所述产品封装第二侧视尺寸允许偏差，形成所述产品封装尺寸范围特征数据； 获取目标产品的目标图像数据，结合所述产品封装尺寸范围特征数据进行封装尺寸校验，形成封装校验结果数据： 根据所述目标图像数据，分别提取所述目标产品的目标俯视图像信息、目标第一侧视图像信息以及目标第二侧视图像信息； 提取所述目标俯视图像信息中的目标俯视轮廓信息，结合所述视角方位定位信息和所述模型外观参考特征数据，确定出所述目标俯视轮廓信息分别相对两个所述模型俯视定位尺寸组进行坐标参数化后同所述模型俯视外观尺寸特征信息的尺寸偏差，形成一组目标俯视总体尺寸偏差和二组目标俯视总体尺寸偏差； 提取所述目标第一侧视图像信息中的目标第一侧视轮廓信息，结合所述视角方位定位信息和所述模型外观参考特征数据，确定出所述目标第一侧视轮廓信息分别相对两个所述模型第一侧视定位尺寸组进行坐标参数化后同所述模型第一侧视外观尺寸特征信息的尺寸偏差，形成一组目标第一侧视总体尺寸偏差和二组目标第一侧视总体尺寸偏差； 提取所述目标第二侧视图像信息中的目标第二侧视轮廓信息，结合所述视角方位定位信息和所述模型外观参考特征数据，确定出所述目标第二侧视轮廓信息分别相对两个所述模型第二侧视定位尺寸组进行坐标参数化后同所述模型第二侧视外观尺寸特征信息的尺寸偏差，形成一组目标第二侧视总体尺寸偏差和二组目标第二侧视总体尺寸偏差； 根据所述一组目标俯视总体尺寸偏差、所述二组目标俯视总体尺寸偏差、所述一组目标第一侧视总体尺寸偏差、所述二组目标第一侧视总体尺寸偏差、所述一组目标第二侧视总体尺寸偏差、所述二组目标第二侧视总体尺寸偏差、所述产品封装俯视尺寸允许偏差、所述产品封装第一侧视尺寸允许偏差以及所述产品封装第二侧视尺寸允许偏差，进行以下封装尺寸校验分析： 若同时满足：≤、≤、≤、≤、≤、≤，则形成封装校验通过信息； 若不同时满足：≤、≤、≤、≤、≤、≤，则将不满足的总体尺寸偏差进行标定并输出。

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