江苏凯嘉电子科技有限公司李中伟获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏凯嘉电子科技有限公司申请的专利一种芯片散热结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120149300B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510290987.3，技术领域涉及：H01L23/552；该发明授权一种芯片散热结构及其制备方法是由李中伟;龙桂嫣;罗林杰设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片散热结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片散热结构及其制备方法，包括：设置在基板上的屏蔽罩，屏蔽罩由侧壁以及顶板组成，侧壁包围在芯片外侧，形成框状结构，侧壁的底部与基板连接，顶板封闭侧壁的开口，还包括扩散件，所述扩散件设置在所述顶板的顶面上。本发明可以应用于发明人所设计的多层芯片屏蔽结构上，屏蔽结构由内至外依次为抑制层、吸收层和反射层，因为反射层位于屏蔽罩的最外侧，并且反射层是采用高导电金属制成，所以其具有较大的加工空间。以图2为例，扩散件设置在屏蔽罩的顶板上，可以有效增加散热面积，进而提高散热效率，顶板和侧壁均采用多层屏蔽结构设计从而保证屏蔽效果。
本发明授权一种芯片散热结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片散热结构，包括：设置在基板1上的屏蔽罩2，屏蔽罩2由侧壁21以及顶板22组成，侧壁21包围在芯片3外侧，形成框状结构，侧壁21的底部与基板1连接，顶板22封闭侧壁21的开口，其特征在于， 所述侧壁21的开口内对称设置有两个限位台7，两个限位台7之间预留有第一距离，第一距离与芯片3的尺寸相适应，侧壁21的开口内设置有导热件5，并且所述导热件5的底面与所述限位台7的顶面连接，所述顶板22位于侧壁21的开口内，并且所述顶板22的形状与侧壁21的开口形状相适应，所述顶板22的底面与所述导热件5的顶面连接。
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