九江德福科技股份有限公司吴坤获国家专利权
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龙图腾网获悉九江德福科技股份有限公司申请的专利一种复合线路板材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120264573B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510236333.2，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种复合线路板材料及其制备方法是由吴坤;孙文强;吴莹;金荣涛设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种复合线路板材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种复合线路板材料及其制备方法，包括电磁屏蔽层、磁介质层、导电层及绝缘保护层；所述磁介质层由磁介质胶液和承托体制备而得。本发明具备优良的电磁屏蔽效应和良好的导磁、导电能力，不仅可以有效地提升产品的电磁兼容性，使产品的使用更安全，并且作为无线充电模组的电力接收线圈基础材料，可以降低材料的整体厚度，使得电子成品更轻薄。
本发明授权一种复合线路板材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种复合线路板材料的制备方法，包括如下步骤： 1制备磁介质粉体；然后将磁介质粉体进行表面改性，所述表面改性使用有机醇溶液作为溶剂，表面活性剂作为改性剂；对表面改性后的磁介质粉体进行水洗并多级过滤； 2将分散剂加入溶剂中混合搅拌，然后加入步骤1得到的磁介质粉体混合搅拌均匀，最后加入粘结剂，得到磁介质胶液；其中，所述磁介质胶液采用的粉体的D50满足0.3μm＜D50＜0.5μm，D90满足0.6μm＜D90＜1.0μm； 3将步骤2得到的磁介质胶液均匀喷涂在承托体的两侧，单面密度为40mgcm2或50mgcm2，随后进行烘烤；然后在两侧的磁介质胶液外表面热压保护膜，最后在所述保护膜的外表面溅射金属铜，得到磁介质层；其中，所述磁介质层的厚度为30-50μm；所述承托体为经过等离子体表面活化处理的聚合物薄膜； 4在步骤3得到的磁介质层的一侧电镀金属铜层作为导电层，另一侧电镀电磁屏蔽材料；在所述导电层的外表面粘合绝缘保护膜并进行固化处理，得到绝缘保护层，即得复合线路板材料；其中，所述导电层的厚度为35-105μm。
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