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龙图腾网获悉巢湖学院申请的专利一种石墨烯改性的环氧树脂基封装材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120464140B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510594109.0，技术领域涉及：C08L63/02；该发明授权一种石墨烯改性的环氧树脂基封装材料及其制备方法是由付绪兵设计研发完成，并于2025-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种石墨烯改性的环氧树脂基封装材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种石墨烯改性的环氧树脂基封装材料及其制备方法，属于电子封装中环氧塑封料制备技术领域。所述制备方法包括以下步骤：改性环氧树脂材料、固化剂、固化促进剂、过氧化苯甲酰和改性导热填料按照重量份之比20～30：16～19：1～2：0.4～0.6：25～28混合分散形成分散料，分散料倒入涂有脱模剂的模具中，经45℃的真空脱泡处理30～35min后，依次经110℃固化1～2h和130℃固化2～3h得到环氧树脂基封装材料。本发明通过分别对环氧树脂和导热填料进行改性处理后再固化得到的环氧树脂基封装材料具有良好的导热性能、抗冲击性能和绝缘性能。

本发明授权一种石墨烯改性的环氧树脂基封装材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种石墨烯改性的环氧树脂基封装材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤： 改性环氧树脂材料、固化剂、固化促进剂、过氧化苯甲酰和改性导热填料按照重量份之比20~30：16~19：1~2：0.4~0.6：25~28混合分散形成分散料，分散料倒入涂有脱模剂的模具中，经45℃的真空脱泡处理30~35min后，依次经110℃固化1~2h和130℃固化2~3h得到环氧树脂基封装材料； 所述改性环氧树脂材料的制备方法包括以下步骤： 石墨烯粉体、浓硫酸和高锰酸钾于4℃~6℃混合反应3h~4h，再升温至60℃~70℃反应2h~3h得到氧化石墨烯； 氧化石墨烯、烯酸和对甲苯磺酸混合升温至80℃~90℃反应4h~5h得到改性氧化石墨烯； 改性氧化石墨烯、环氧树脂和四丁基溴化铵混合搅拌加热至100℃~110℃反应6h~8h得到改性环氧树脂材料； 所述烯酸包括马来酸； 所述改性导热填料的制备方法包括以下步骤： 氮化铝经等离子体氧化得到改性氮化铝； 改性氮化铝、不饱和硅烷偶联剂、去离子水和无水乙醇按照重量份之比为1：0.4~0.7：3~6：10~15混合形成分散液，调节分散液pH至4~4.5并加热至70℃~80℃反应60min~70min得到改性导热填料。

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