广东索亮智慧科技有限公司彭勃获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉广东索亮智慧科技有限公司申请的专利一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120512963B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510593775.2,技术领域涉及:H10H20/01;该发明授权一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺是由彭勃设计研发完成,并于2025-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺在说明书摘要公布了:本发明提供一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺,涉及LED灯珠封装技术领域,包括:在采用共晶焊接技术的情况下,获取LED灯珠封装过程中的多个工艺参数;根据各个所述工艺参数,建立热传导模型;基于所述热传导模型,计算LED灯珠封装过程中的热塑性材料的应力增量;基于所述热传导模型,通过Sobol算法,计算所述LED灯珠封装过程中的所述工艺参数对结温的影响指数;基于分离变量法,计算所述LED灯珠封装过程中的整体温度;根据所述应力增量、所述影响指数以及所述整体温度,确定散热性指数;以最大化所述散热性指数为目标,通过优化算法,确定最优工艺参数组合;根据所述最优工艺参数组合,进行LED灯珠封装。
本发明授权一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺在权利要求书中公布了:1.一种采用共晶焊接技术的高效散热LED灯珠封装工艺,其特征在于,包括: S1:在采用共晶焊接技术的情况下,获取LED灯珠封装过程中的多个工艺参数; S2:根据各个所述工艺参数,建立热传导模型; S3:基于所述热传导模型,计算LED灯珠封装过程中的热塑性材料的应力增量; S4:基于所述热传导模型,通过Sobol算法,计算所述LED灯珠封装过程中的所述工艺参数对结温的影响指数; S5:基于分离变量法,计算所述LED灯珠封装过程中的整体温度; S6:根据所述应力增量、所述影响指数以及所述整体温度,确定散热性指数; S7:以最大化所述散热性指数为目标,通过优化算法,确定最优工艺参数组合; S8:根据所述最优工艺参数组合,进行LED灯珠封装。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人广东索亮智慧科技有限公司,其通讯地址为:523000 广东省东莞市常平镇卢屋三联路159号时代智睿科技2栋201室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励