北京中科纳通电子技术有限公司殷文钢获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉北京中科纳通电子技术有限公司申请的专利一种适用于铜-金-银异质界面烧结互联的无压烧结银铜复配胶黏剂以及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120718566B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511141643.2，技术领域涉及：C09J11/04；该发明授权一种适用于铜-金-银异质界面烧结互联的无压烧结银铜复配胶黏剂以及制备方法是由殷文钢;邢博;冯忠韬;罗兵;刘元哲设计研发完成，并于2025-08-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种适用于铜-金-银异质界面烧结互联的无压烧结银铜复配胶黏剂以及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种适用于铜‑金‑银异质界面烧结互联的无压烧结银铜复配胶黏剂以及制备方法，属于胶黏剂技术领域。包括以下原料：细银颗粒、银粉、纳米铜微粒、烧结助剂和载体；其中，所述烧结助剂包括组分D1和组分D2中的一种或两种；所述组分D1选自乙酰丙酮钴、乙酰丙酮铬和氯化血红素中的一种；所述组分D2选自碘化亚铜、新癸酸和二乙氨基二氟锍鎓四氟硼酸盐中的一种。制备时经三辊研磨、真空脱泡得膏状胶黏剂。低温无压烧结即可实现高导热、高可靠性、大面积芯片与铜金银基材牢固接合，适用于GaN等第三代半导体封装。
本发明授权一种适用于铜-金-银异质界面烧结互联的无压烧结银铜复配胶黏剂以及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种适用于铜-金-银异质界面烧结互联的无压烧结银铜复配胶黏剂，其特征在于， 包括以下原料：细银颗粒、银粉、纳米铜微粒、烧结助剂和载体； 其中，所述烧结助剂包括组分D1和组分D2中的一种或两种； 所述组分D1选自乙酰丙酮钴、乙酰丙酮铬和氯化血红素中的一种； 所述组分D2选自碘化亚铜、新癸酸和二乙氨基二氟锍鎓四氟硼酸盐中的一种； 所述纳米铜微粒的累积分布90%粒径为50-300nm； 所述细银颗粒、银粉与纳米铜微粒的质量比为60∶10∶30； 所述细银颗粒由组分A1和组分A2按照质量比35∶25的比例混合而成；其中，所述组分A1为平均粒径300-500nm的球状银微粒；所述组分A2为平均粒径50-300nm、厚度10-200nm的板状银微粒； 所述银粉为平均粒径1-10μm的片状银粉。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京中科纳通电子技术有限公司，其通讯地址为：101400 北京市怀柔区雁栖经济开发区雁栖南四街25号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励