武汉市三选科技有限公司伍得获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉市三选科技有限公司申请的专利芯片多面包封保护用环氧胶、其制备方法及晶圆封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120737781B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511189985.1，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权芯片多面包封保护用环氧胶、其制备方法及晶圆封装结构是由伍得;曹东萍;廖述杭;王曼玉;王鑫设计研发完成，并于2025-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片多面包封保护用环氧胶、其制备方法及晶圆封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了芯片多面包封保护用环氧胶、其制备方法及晶圆封装结构，该芯片多面包封保护用环氧胶，以总重量为100%计，包括：无机填充剂74~83%，硅油改性脂环族环氧树脂4~10%，酸酐类固化剂10~13%，溶剂1~3%，流平剂0.2~0.4%，分散润湿剂0.3~0.5%，潜伏性促进剂0.2~0.3%，着色剂0.1~0.2%。该晶圆封装结构包括芯片及包裹芯片的封装层，该封装层材料为上述环氧胶。本发明环氧胶具有优异的填充性、硅片粘着力以及耐湿热性能，可显著缓解芯片翘曲，可用作晶圆封装用印刷态膜封胶。
本发明授权芯片多面包封保护用环氧胶、其制备方法及晶圆封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片多面包封保护用环氧胶，其特征在于： 以总重量为100%计，包括：无机填充剂74~83%，硅油改性脂环族环氧树脂4~10%，酸酐类固化剂10~13%，溶剂1~3%，流平剂0.2~0.4%，分散润湿剂0.3~0.5%，潜伏性促进剂0.2~0.3%，着色剂0.1~0.2%； 所述硅油改性脂环族环氧树脂的化学结构式为 ； 所述无机填充剂选择二氧化硅。
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