深圳市板明科技股份有限公司宗高亮获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市板明科技股份有限公司申请的专利一种陶瓷封装基板用电镀铜溶液及其使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120844160B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511355429.7，技术领域涉及：C25D3/38；该发明授权一种陶瓷封装基板用电镀铜溶液及其使用方法是由宗高亮;谢慈育;赵澳龙设计研发完成，并于2025-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷封装基板用电镀铜溶液及其使用方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种陶瓷封装基板用电镀铜溶液及其使用方法，涉及线路板电镀技术领域。该陶瓷封装基板用电镀铜溶液，包括以下质量浓度组分：硫酸100‑200gL，五水合硫酸铜100‑200gL，氯离子50‑80mgL，加速剂10‑25mgL，抑制剂200‑2000mgL和整平剂10‑20mgL；所述的加速剂为3‑硫‑异硫脲丙磺酸钠化合物。本发明提供一种陶瓷封装基板用电镀铜溶液及其使用方法，电镀铜溶液中的3‑硫‑异硫脲丙磺酸钠化合物能在大电流密度电镀时，阳极存在析氧情况下仍能保持较好加速剂功能，辛基酚聚氧乙烯醚和壬基酚聚氧乙烯醚能在相对较高温度的溶液中大电流密度时均匀分散电力线。
本发明授权一种陶瓷封装基板用电镀铜溶液及其使用方法在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷封装基板用电镀铜溶液，其特征在于，包括以下质量浓度组分：硫酸100-200gL，五水合硫酸铜100-200gL，氯离子50-80mgL，加速剂10-25mgL，抑制剂200-2000mgL和整平剂10-20mgL；所述的加速剂为3-硫-异硫脲丙磺酸钠化合物； 所述的整平剂为2-巯基苯并咪唑或2-巯基苯并噻唑； 所述的抑制剂为辛基酚聚氧乙烯醚和壬基酚聚氧乙烯醚，辛基酚聚氧乙烯醚和壬基酚聚氧乙烯醚的质量比为1：0.5-2。
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