贵州中芯微电子科技有限公司曾长春获国家专利权
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龙图腾网获悉贵州中芯微电子科技有限公司申请的专利一种芯片封装焊线装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223603691U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422464227.3，技术领域涉及：B23K37/00；该实用新型一种芯片封装焊线装置是由曾长春设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装焊线装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种芯片封装焊线装置，涉及芯片封装领域。该一种芯片封装焊线装置，包括工作台、行程单元和焊线单元，所述工作台是用于芯片封装焊线时的放置平台，所述行程单元用于焊线单元的移动行程，所述焊线单元用于对芯片焊线封装，所述工作台包括支撑腿和支撑板，所述支撑板固定设置在支撑腿内侧，所述支撑板顶部设置有转动电机，所述支撑腿顶部设置有支撑架；所述焊线单元包括压头和压环，所述压环设置为“C”字形，所述压环位于压头正下方。该一种芯片封装焊线装置。设置有压头和压环，在焊接时用压环按压焊线，压头带动焊线直接移动到下一焊点进行焊接，避免了反曲线行程使焊线行程拱形形状。
本实用新型一种芯片封装焊线装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装焊线装置，包括工作台1、行程单元2和焊线单元3，其特征在于，所述工作台1是用于芯片封装焊线时的放置平台，所述行程单元2用于焊线单元3的移动行程，所述焊线单元3用于对芯片焊线封装，所述工作台1包括支撑腿11和支撑板12，所述支撑板12固定设置在支撑腿11内侧，所述支撑板12顶部设置有转动电机13，所述支撑腿11顶部设置有支撑架14； 所述焊线单元3包括压头322和压环342，所述压环342设置为“C”字形，所述压环342位于压头322正下方。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人贵州中芯微电子科技有限公司，其通讯地址为：550000 贵州省贵阳市清镇市站街镇下高枧组清镇经济开发区电子信息产业园1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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