吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司肖兆海获国家专利权
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龙图腾网获悉吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司申请的专利一种研磨垫加工装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223604165U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423102832.2，技术领域涉及：B24D18/00；该实用新型一种研磨垫加工装置是由肖兆海;胡淼设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种研磨垫加工装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种研磨垫加工装置，应用于打孔设备和待打孔物体的作业场景中，研磨垫加工装置包括：盖板，置于待打孔物体上，盖板包括若干贯穿孔，贯穿孔用于引导打孔设备的钻头通过；其中，若干贯穿孔形成的预设排布形状符合待打孔物体的打孔需求；底板，位于盖板的下方，底板靠近盖板的一面形成凹槽结构，凹槽结构用于承托待打孔物体。现有技术中采用激光打孔的方式，虽具有较高的打孔精准性，但是激光打孔会在物体的孔位边缘形成灼烧痕迹，本申请配合使用盖板的贯穿孔以及钻头进行定位钻孔，不仅提高了打孔的精准性，还有效避免了激光打孔对孔位边缘造成的灼烧，确保了待打孔物体的平整度及安全性。
本实用新型一种研磨垫加工装置在权利要求书中公布了：1.一种研磨垫加工装置，应用于打孔设备和待打孔物体的作业场景中，其特征在于，所述研磨垫加工装置包括： 盖板10，置于所述待打孔物体上，所述盖板10包括若干贯穿孔100，所述贯穿孔100用于引导所述打孔设备的钻头通过； 其中，若干所述贯穿孔100形成的预设排布形状符合所述待打孔物体的打孔需求； 底板20，位于所述盖板10的下方，所述底板20靠近所述盖板10的一面形成凹槽结构200，所述凹槽结构200用于承托所述待打孔物体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇泾祥路1号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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