无锡矽晶半导体科技有限公司刘磊获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡矽晶半导体科技有限公司申请的专利一种硅片划片机下料机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223604693U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423167599.6，技术领域涉及：B28D5/00；该实用新型一种硅片划片机下料机构是由刘磊;王小波;郑强设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅片划片机下料机构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及划片机技术领域，提供了一种硅片划片机下料机构，包括：底板，所述底板顶部外表面的中心处固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部轴承安装有连接轴，所述连接轴的外表面固定套设有齿轮一，还包括：连接板，固定安装在所述连接轴的顶部，所述连接板顶部的两侧均固定安装有电动推杆，两个所述电动推杆的输出端均贯穿连接板；通过底板将下料机构与划片机相连接，使切割台位于划片机和底板的顶部，开启驱动电机二通过连接杆带动切割台将切割后的硅片移动到底板的外表面，然后开启电动推杆带动吸盘对切割后的硅片进行吸附，真空泵通过连接管和伸缩软管将吸盘内部的空气抽取出，使吸盘更好的将硅片吸附住。
本实用新型一种硅片划片机下料机构在权利要求书中公布了：1.一种硅片划片机下料机构，包括：底板1，所述底板1顶部外表面的中心处固定安装有支撑柱101，所述支撑柱101的顶部轴承安装有连接轴102，所述连接轴102的外表面固定套设有齿轮一103，其特征在于，还包括： 连接板106，固定安装在所述连接轴102的顶部，所述连接板106顶部的两侧均固定安装有电动推杆109，两个所述电动推杆109的输出端均贯穿连接板106； 两个安装块110，均固定安装在两个所述电动推杆109的输出端，两个安装块110的底部均固定安装有吸盘111。
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