福州宬昌科技有限公司周正华获国家专利权
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龙图腾网获悉福州宬昌科技有限公司申请的专利一种自动化芯片上料装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223606318U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-28发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423272501.3，技术领域涉及：B65G15/30；该实用新型一种自动化芯片上料装置是由周正华设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种自动化芯片上料装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种自动化芯片上料装置，属于芯片制造技术领域，一种自动化芯片上料装置，包括装置主体，所述装置主体的内侧安装有输送带，所述输送带的内部两侧安装有转辊，所述装置主体的一侧安装有电机，所述电机的输出端与转辊相连接，所述装置主体的上方螺栓连接有L形板，所述L形板的一侧螺栓连接有安装座，所述安装座的上方安装有凸座，所述凸座与安装座的连接处设置有条形架；通过设置两组限位挡板对称设于输送带的正上方，根据芯片规格尺寸，依次推动各组条形架在安装座内向外或向内移动，即可使得限位挡板贴于芯片的两侧，可根据芯片规格尺寸的不同对两组限位挡板的距离进行调整，芯片不会出现偏移现象，实用性高，方便进行使用。
本实用新型一种自动化芯片上料装置在权利要求书中公布了：1.一种自动化芯片上料装置，包括装置主体1，所述装置主体1的内侧安装有输送带2，所述输送带2的内部两侧安装有转辊10，所述装置主体1的一侧安装有电机6，所述电机6的输出端与转辊10相连接，其特征在于：所述装置主体1的上方螺栓连接有L形板3，所述L形板3的一侧螺栓连接有安装座4，所述安装座4的上方安装有凸座11，所述凸座11与安装座4的连接处设置有条形架12，所述凸座11的上方螺纹连接有紧固钮13，所述条形架12的一侧固定连接有安装板14，所述条形架12的外表壁开设有螺纹槽15，所述安装板14的一侧螺栓连接有限位挡板5。
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