至微半导体(上海)有限公司;合肥至微微电子有限公司蒋渊获国家专利权
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龙图腾网获悉至微半导体(上海)有限公司;合肥至微微电子有限公司申请的专利一种用于晶圆表面清洗的装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115101449B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210790596.4,技术领域涉及:H01L21/67;该发明授权一种用于晶圆表面清洗的装置是由蒋渊;廖世保;陈新来;刘大威设计研发完成,并于2022-07-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于晶圆表面清洗的装置在说明书摘要公布了:本发明公开了一种用于晶圆表面清洗的装置,包括装置壳体,装置壳体底部为基座;基座上设置有旋转机构,旋转机构用于放置晶圆片,并带动晶圆片旋转;装置壳体顶部设有清洗机构,清洗机构包括升降板、带动升降板在晶圆片上方上下运动的动力机构以及多条喷淋管路;升降板的截面为圆形;升降板上设置有若干喷头,喷头朝向基座,用于向晶圆片的表面喷淋清洗介质;若干喷头沿升降板的中心呈多圈环形分布;每条喷淋管路与至少一个喷头连接,喷淋管路用于输送不同的清洗介质。本发明的装置能够快速切换清洗介质,节省操作时间,提高清洗效率;并且设置的回收组件具有一定的温度,溅射的清洗液能沿回收组件内壁快速滑落,防止回溅,能够提高晶圆的良率。
本发明授权一种用于晶圆表面清洗的装置在权利要求书中公布了:1.一种用于晶圆表面清洗的装置,包括装置壳体,其特征在于, 所述装置壳体底部为基座; 所述基座上设置有旋转机构,所述旋转机构用于放置晶圆片,并带动所述晶圆片旋转; 所述装置壳体顶部设有清洗机构,所述清洗机构包括升降板、带动升降板在所述晶圆片上方上下运动的动力机构以及多条喷淋管路;所述升降板的截面为圆形; 所述升降板上设置有若干喷头,所述喷头朝向所述基座,用于向所述晶圆片的表面喷淋清洗介质;若干所述喷头沿所述升降板的中心呈多圈环形分布; 每条所述喷淋管路与至少一个所述喷头连接,所述喷淋管路用于输送不同的清洗介质; 其中,若干所述喷头分为多组喷头组,且所述喷淋管路的条数与所述喷头组的组数相同,并且一一对应;每一圈环形分布的所述喷头中至少两个属于同一组所述喷头组;每个所述喷头的延长线均对准所述旋转机构的平台的中心点; 所述装置壳体内还设置有回收组件,所述回收组件包括挡板和加热元件,所述挡板以包围所述旋转机构的方式设置;所述加热元件以内嵌的方式安装在所述挡板内,以对所述挡板进行加热; 所述挡板为筒状,分为下部的平直段和上部的缩口段,所述平直段底端与所述基座固定连接,所述缩口段远离所述基座且其一端沿向上方向直径逐渐缩小,所述挡板的高度不低于晶圆片表面的水平高度。
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