无锡电基集成科技有限公司朱袁正获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡电基集成科技有限公司申请的专利一种半导体器件生产不良品冲切装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223616562U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423223369.7，技术领域涉及：B21D28/04；该实用新型一种半导体器件生产不良品冲切装置是由朱袁正;张海城;朱久桃设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件生产不良品冲切装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体器件生产不良品冲切装置，涉及到半导体加工技术领域，包括：机架，所述机架上设置有驱动机构、冲切上模以及冲切下模；本实用新型使用时，将成排的产品放置在载物板上，需要切除的不良产品放置在冲切凹模块上，完成对目标不良品的定位；驱动机构用于驱动冲刀向下运动，冲刀切割正下方凹孔处目标不良品两侧的连筋，然后驱动机构驱动冲刀向上运动，成排的产品保留在载物板上，方便取出，达到对成排的产品中切除对应不良品的目的，不仅提高了效率，也降低了对产品的损伤。
本实用新型一种半导体器件生产不良品冲切装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件生产不良品冲切装置，其特征在于，包括：机架10，所述机架10上设置有驱动机构20、冲切上模30以及冲切下模40； 所述冲切上模30包括盖板31、冲刀安装板32以及冲刀33，所述冲刀安装板32设置于盖板31的底部，所述冲刀33设置于冲刀安装板32的底部； 所述冲切下模40包括载物板41、底板42以及冲切凹模块43；所述底板42设置于冲刀33的正下方，所述载物板41设置于底板42的顶面，所述冲切凹模块43设置于载物板41内侧，所述冲切凹模块43的顶面与载物板41的顶面处于同一水平面上，所述冲切凹模块43上设置有开口向上的凹孔，所述凹孔与冲刀33适配； 所述驱动机构20用于驱动冲刀33做升降运动。
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