苏州德瑞恩电子有限公司陆晓华获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州德瑞恩电子有限公司申请的专利一种用于半导体晶圆加工的激光切割装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223616969U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423214044.2，技术领域涉及：B23K26/38；该实用新型一种用于半导体晶圆加工的激光切割装置是由陆晓华设计研发完成，并于2024-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体晶圆加工的激光切割装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于半导体晶圆加工的激光切割装置，本实用新型涉及激光切割设备技术领域。该装置包括：底座，底座顶部的外壁固定连接有固定架，固定架的内壁滑动连接有调节杆，调节杆的外壁滑动连接有激光喷嘴；限位装置；限位装置包括L形板，L形板的外壁固定连接有工作台，工作台的外壁对称开始有提取槽，工作台的外壁固定连接有支撑装置，工作台的外壁通过限位槽滑动连接有防脱装置，且限位槽开设在工作台的壁中，L形板的外壁与底座的外壁固定连接，通过设置支撑装置，确保硅晶圆盘在切割过程中处于稳定，使激光切割能精准作用于晶圆表面，同时拿取槽方便操作人员在取出切割完成的硅晶时进行拿取。
本实用新型一种用于半导体晶圆加工的激光切割装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体晶圆加工的激光切割装置，其特征在于，包括： 底座1，所述底座1顶部的外壁固定连接有固定架2，所述固定架2的内壁滑动连接有调节杆3，所述调节杆3的外壁滑动连接有激光喷嘴4； 限位装置5，所述限位装置5的外壁与底座1的外壁固定连接，所述限位装置5用于放置以及限位硅晶圆盘； 所述限位装置5包括L形板51，所述L形板51的外壁固定连接有工作台52，所述工作台52的外壁对称开始有提取槽53，所述工作台52的外壁固定连接有支撑装置54，所述工作台52的外壁通过限位槽56滑动连接有防脱装置55，且限位槽56开设在工作台52的壁中。
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