江苏鑫华半导体科技股份有限公司闫家强获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏鑫华半导体科技股份有限公司申请的专利一种电子级多晶硅装袋装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223618970U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520032100.6，技术领域涉及：B65B1/28；该实用新型一种电子级多晶硅装袋装置是由闫家强;孙彬;吴锋;韩秀娟;陈元龙;徐志明设计研发完成，并于2025-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子级多晶硅装袋装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，尤其涉及一种电子级多晶硅装袋装置，包括：卸料机构包括机架和固定连接在机架上的第一集料组件，第一集料组件包括第一集料盒以及第一过滤板，第一集料盒上开设有第一吸风口；下料机构包括传送组件与第二集料组件，传送组件包括第二过滤板、下料板，第二集料组件设置在第二过滤板下方，包括第二集料盒、第二吸风口；围板设置在第一过滤板、第二过滤板与下料板未连接的外周侧；吹料机构设置在第二过滤板上方；吸风机构包括与第一吸风口和第二吸风口连接的吸风管道与吸风机。本实用新型利用过滤板、吹料机构与吸风机构对硅料与杂质进行分离，有效减少了杂质与碎料，提高了电子级多晶硅的质量与纯度。
本实用新型一种电子级多晶硅装袋装置在权利要求书中公布了：1.一种电子级多晶硅装袋装置，其特征在于，包括： 卸料机构，包括机架和固定连接在所述机架上的第一集料组件，所述第一集料组件包括第一集料盒，以及固定在所述第一集料盒顶部的第一过滤板，所述第一集料盒上还开设有第一吸风口； 下料机构，包括传送组件与第二集料组件，所述传送组件包括与所述第一过滤板连接的第二过滤板，与所述第二过滤板另一端连接的下料板，所述下料板的另一端为出料口，所述第二集料组件设置在所述第二过滤板下方，包括第二集料盒，以及开设在所述第二集料盒上第二吸风口； 围板，设置在所述第一过滤板、第二过滤板与下料板未连接的外周侧； 吹料机构，设置在所述第二过滤板上方，包括固定在所述围板上的吹风筒以及风机； 吸风机构，包括与所述第一吸风口和所述第二吸风口连接的吸风管道与吸风机。
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