芯禾科技(江苏)有限公司秦铭洲获国家专利权
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龙图腾网获悉芯禾科技(江苏)有限公司申请的专利一种半导体圆晶存储用承载盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223619312U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423087639.6，技术领域涉及：B65D81/107；该实用新型一种半导体圆晶存储用承载盘是由秦铭洲;严彬设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体圆晶存储用承载盘在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体圆晶存储用承载盘，涉及半导体圆晶领域，包括放置盘，所述放置盘中部开设有圆孔，所述圆孔内部安装有螺纹盖，所述放置盘上端安装有软垫，所述放置盘左右两端均开设有限位槽，所述放置盘上端安装有防护盖，所述防护盖左右两端均开设有活动槽，所述防护盖左右两端均开设有滑道，所述滑道一端开设有卡槽，所述防护盖一端安装有卡扣。本实用新型通过设置的放置盘、软垫、限位槽、防护盖和卡扣，装置中贴合有软垫的放置盘可以对存储的半导体圆晶进行放置，同时装置中安装的防护盖通过卡扣与放置盘进行固定，可以在对半导体圆晶进行存储时更好的进行防护，保持存储的安全性，并且便于携带。
本实用新型一种半导体圆晶存储用承载盘在权利要求书中公布了：1.一种半导体圆晶存储用承载盘，包括放置盘1，其特征在于：所述放置盘1中部开设有圆孔2，所述圆孔2内部安装有螺纹盖3，所述放置盘1上端安装有软垫4，所述放置盘1左右两端均开设有限位槽5，所述放置盘1上端安装有防护盖6，所述防护盖6左右两端均开设有活动槽7，所述防护盖6左右两端均开设有滑道8，所述滑道8一端开设有卡槽9，所述防护盖6一端安装有卡扣10。
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