上海积塔半导体有限公司吴家明获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利晶圆电镀装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223620512U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520008195.8，技术领域涉及：C25D17/00；该实用新型晶圆电镀装置是由吴家明;单翌;闫晓晖设计研发完成，并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆电镀装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种晶圆电镀装置。所述晶圆电镀装置包括电镀池、压盘和电磁铁，所述电镀池用于电镀晶圆，所述压盘设置在电镀池上方，并能够沿垂直所述晶圆表面的方向移动，所述压盘具有相对的正面与背面，所述压盘的正面沿垂直所述晶圆表面的方向压置在所述晶圆上以将所述晶圆固定于所述电镀池内，所述电磁铁固定设置于所述压盘的背面，所述电磁铁形成一自所述晶圆朝向所述电磁铁的磁场。通过所述晶圆电镀装置增大电镀溶液中铜离子的运动速度，避免了由于氢离子本身运动速度比铜离子大而导致的氢离子浓度与铜离子浓度不平衡的问题，在电镀状态时保持所述晶圆所在的镀阴极区的铜离子浓度稳定，保证电镀工艺数据稳定。
本实用新型晶圆电镀装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆电镀装置，其特征在于，包括： 电镀池，所述电镀池用于电镀晶圆； 压盘，所述压盘设置在电镀池上方，并能够沿垂直所述晶圆表面的方向移动，所述压盘具有相对的正面与背面，所述压盘的正面沿垂直所述晶圆表面的方向压置在所述晶圆上以将所述晶圆固定于所述电镀池内； 电磁铁，所述电磁铁固定设置于所述压盘的背面，所述电磁铁能够形成一自所述晶圆朝向所述电磁铁的磁场。
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