上海微崇半导体设备有限公司易少伟获国家专利权
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龙图腾网获悉上海微崇半导体设备有限公司申请的专利晶圆干燥装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223623301U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423248333.4，技术领域涉及：F26B11/18；该实用新型晶圆干燥装置是由易少伟;赵威威;黄崇基设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆干燥装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆干燥装置，包括：旋转台，所述旋转台包括载台和驱动部；所述驱动部与所述载台的底部连接；所述驱动部用于驱动所述载台在其所在平面绕其中心进行旋转；所述载台带动晶圆跟随其旋转，以使所述晶圆的表面的水在离心力作用下从所述晶圆的表面分离；挡水罩，环绕设置于旋转台设置，用于阻挡被高速旋转甩出的水。本实用新型提供的晶圆干燥装置借助旋转台带动晶圆转动，利用高速旋转的离心力将晶圆表面的水甩干，使晶圆得到充分的干燥，显著提高了干燥效率，同时解决了杂质残留的问题。
本实用新型晶圆干燥装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆干燥装置，其特征在于，包括： 旋转台，所述旋转台包括载台和驱动部；所述驱动部与所述载台的底部连接；所述驱动部用于驱动所述载台在其所在平面绕其中心进行旋转；所述载台带动晶圆跟随其旋转，以使所述晶圆的表面的水在离心力作用下从所述晶圆的表面分离； 挡水罩，环绕设置于旋转台设置，用于阻挡被高速旋转甩出的水。
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