星科金朋半导体(江阴)有限公司张建文获国家专利权
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龙图腾网获悉星科金朋半导体(江阴)有限公司申请的专利用于检测塑封失效参数的装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223623579U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423300304.8，技术领域涉及：G01B11/06；该实用新型用于检测塑封失效参数的装置是由张建文;许红莉设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于检测塑封失效参数的装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种用于检测塑封失效参数的装置，包括：基台，用于固定待检测的封装结构；集成检测单元，设置于基台的上方，用于拍摄获得待检测的封装结构表面的失效图片以及测量获得待检测的封装结构的厚度；第一驱动单元，与集成检测单元连接，用于驱动集成检测单元在进行测量时沿平行于基台上表面的平面内移动；粗糙度测量单元，设置与基台的一侧，用于测量获得待检测的封装结构的表面粗糙度；第二驱动单元，与粗糙度测量单元连接，用于驱动粗糙度测量单元在进行测量时移动到与待检测的封装结构的表面接触。对待检测的封装结构多个参数比如失效图片、厚度和粗糙度进行自动的检测，以提高检测的效率，减少人工的浪费。
本实用新型用于检测塑封失效参数的装置在权利要求书中公布了：1.一种用于检测塑封失效参数的装置，其特征在于，包括： 基台，用于固定待检测的封装结构； 集成检测单元，设置于所述基台的上方，用于拍摄获得所述待检测的封装结构表面的失效图片以及测量获得所述待检测的封装结构的厚度； 第一驱动单元，与所述集成检测单元连接，用于驱动所述集成检测单元在进行测量时沿平行于所述基台上表面的平面内移动； 粗糙度测量单元，设置与所述基台的一侧，用于测量获得所述待检测的封装结构的表面粗糙度； 第二驱动单元，与所述粗糙度测量单元连接，用于驱动所述粗糙度测量单元在测量时进行移动，从而与所述待检测的封装结构的表面接触。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人星科金朋半导体(江阴)有限公司，其通讯地址为：214400 江苏省无锡市高新技术产业开发区长山路78号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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