杭州长川科技股份有限公司何松获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州长川科技股份有限公司申请的专利承载装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223624966U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423103390.3，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型承载装置是由何松;叶波设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本承载装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆测试技术领域，具体公开了一种承载装置，该承载装置包括承载盘、加热件、控制器和若干个第一温度检测件。其中，承载盘具有相对设置的第一端面和第二端面，第一端面用于承载晶圆；加热件设于承载盘的第二端面，且加热件具有若干个相互独立的加热部；第一温度检测件设于承载盘内部，且其检测部能穿出第一端面，以抵接晶圆并检测晶圆的温度，各个第一温度检测件与各个加热部一一对应布置；控制器与各个第一温度检测件通讯连接，且与各个加热部通讯连接。上述设置能分别控制各个加热部进行升温或降温，从而达到承载盘的各处的温度保持一致，最终使得晶圆各处的温度均匀，保证了对晶圆测试结果的准确性。
本实用新型承载装置在权利要求书中公布了：1.承载装置，其特征在于，包括： 承载盘100，所述承载盘100具有相对设置的第一端面110和第二端面120，所述第一端面110用于承载晶圆； 加热件200，所述加热件200设于所述承载盘100的第二端面120，且所述加热件200具有若干个相互独立的加热部210； 若干个第一温度检测件310，所述第一温度检测件310设于所述承载盘100内部；所述第一温度检测件310的检测部能穿出所述第一端面110，以抵接晶圆并检测所述晶圆的温度；各个所述第一温度检测件310与各个所述加热部210一一对应布置； 控制器，与各个所述第一温度检测件310通讯连接，且与各个所述加热部210通讯连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州长川科技股份有限公司，其通讯地址为：310056 浙江省杭州市滨江区聚才路410号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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