深圳市世野科技有限公司汪锋烽获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市世野科技有限公司申请的专利一种智能控制半导体散热拓展坞获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223626206U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423191801.9，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种智能控制半导体散热拓展坞是由汪锋烽;刘新磊设计研发完成，并于2024-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种智能控制半导体散热拓展坞在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种智能控制半导体散热拓展坞，包括导热外壳，以及内置于导热外壳的半导体制冷片、电源板、散热模组；所述半导体制冷片的冷面紧贴导热外壳的内壁设置，半导体制冷片的热面与散热模组导热接触；所述电源板包括MCU控制模块，以及分别与MCU控制模块电连接的电源输出控制模块、半导体制冷片供电模块、输出监测模块；所述电源输出控制模块用于管理输出的电压及电流，以适应不同的负载；所述半导体制冷片供电模块与半导体制冷片电连接；所述输出监测模块用于监测电源输出控制模块的状态，并上报给MCU控制模块以控制半导体制冷片供电模块、散热模组工作。本实用新型可根据电子设备的工作负载动态控制半导体制冷片的工作，以实现不同散热需求的智能化控制，实现电子设备的顺畅运行，提升用户体验，具有广域的应用空间。
本实用新型一种智能控制半导体散热拓展坞在权利要求书中公布了：1.一种智能控制半导体散热拓展坞，其特征在于，包括导热外壳，以及内置于导热外壳的半导体制冷片、电源板、散热模组；所述半导体制冷片的冷面紧贴导热外壳的内壁设置，半导体制冷片的热面与散热模组导热接触；所述电源板包括MCU控制模块，以及分别与MCU控制模块电连接的电源输出控制模块、半导体制冷片供电模块、输出监测模块；所述电源输出控制模块用于管理输出的电压及电流，以适应不同的负载；所述半导体制冷片供电模块与半导体制冷片电连接；所述输出监测模块用于监测电源输出控制模块的状态，并上报给MCU控制模块以控制半导体制冷片供电模块、散热模组工作。
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