深圳市海创超能科技有限公司谭志文获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市海创超能科技有限公司申请的专利电源IC芯片封装保护壳获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223626210U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520228597.9，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型电源IC芯片封装保护壳是由谭志文;李孝文;罗根生设计研发完成，并于2025-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本电源IC芯片封装保护壳在说明书摘要公布了：本实用新型涉及电源IC芯片保护壳技术领域，尤其涉及电源IC芯片封装保护壳，包括有底板；还包括有进气风扇、排气风扇、缓振垫、缓冲垫、弹簧、散热台和阻尼器，底板的上端固定连接有上壳体，上壳体的前后两侧表面分别固定连接有安装框，两个安装框的内部均安装有过滤网，前侧安装框的内部安装有进气风扇，后侧安装框的内部安装有排气风扇；本实用新型通过缓振垫能够吸收和分散由风扇工作引起的振动通过缓振垫、缓冲垫、弹簧和阻尼器的多重减振机制，有效减少了风扇运转以及可能发生的共振对电源IC的影响，保护敏感元件免受机械振动损害，既提高了装置的散热效率，还解决的散热所带来的振动影响。
本实用新型电源IC芯片封装保护壳在权利要求书中公布了：1.电源IC芯片封装保护壳，包括有底板1；其特征在于：还包括有进气风扇5、排气风扇6、缓振垫9、缓冲垫12、弹簧11、散热台13和阻尼器23，底板1的上端固定连接有上壳体2，上壳体2的前后两侧表面分别固定连接有安装框3，两个安装框3的内部均安装有过滤网4，前侧安装框3的内部安装有进气风扇5，后侧安装框3的内部安装有排气风扇6，底板1的上端安装有缓冲垫12，底板1的上端固定连接有两个阻尼器23，阻尼器23的外侧表面活动套设有弹簧11，两个阻尼器23的上端固定连接有散热台13，上壳体2的槽内螺纹连接有螺杆7，螺杆7的下端转动连接有安装板，安装板的下端安装有缓振垫9。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市海创超能科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区桃源街道塘朗社区塘长路2235号田寮工业A区9栋505；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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