福建省晋华集成电路有限公司陈孝炳获国家专利权
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龙图腾网获悉福建省晋华集成电路有限公司申请的专利一种半导体器件和电容结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223626237U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-02发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520288689.6,技术领域涉及:H10B12/00;该实用新型一种半导体器件和电容结构是由陈孝炳设计研发完成,并于2025-02-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体器件和电容结构在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种半导体器件和电容结构,应用于半导体技术领域。在本实用新型中,通过在电容结构中设置半导体层和氧化物层的方式,以达到在提出电容结构的新结构的同时,提高半导体器件的效能及可靠度的目的。
本实用新型一种半导体器件和电容结构在权利要求书中公布了:1.一种半导体器件,其特征在于,包括: 基底; 多个电容结构,相互间隔地设置在所述基底上,所述电容结构包括:依序堆迭的下电极、电容介质层、上电极、以及半导体层; 其中,至少一所述电容结构中的所述上电极和所述半导体层之间还夹设有氧化物层。
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