维信诺科技股份有限公司黄赛娟获国家专利权
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龙图腾网获悉维信诺科技股份有限公司申请的专利一种元器件封装的创建方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114357924B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111593579.3，技术领域涉及：G06F30/39；该发明授权一种元器件封装的创建方法及装置是由黄赛娟设计研发完成，并于2021-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种元器件封装的创建方法及装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种元器件封装的创建方法及装置，该元器件封装的创建方法包括获取元器件的结构图，元器件包括若干异形焊盘；建立辅助pad文件，辅助pad文件是基于辅助焊盘创建的，辅助焊盘与异形焊盘一一对应，辅助焊盘不超出相应的异形焊盘；基于元器件的结构图和辅助pad文件生成元器件封装。通过上述方式，本申请能够降低具有异形焊盘的元器件封装设计的复杂度，提高封装效率。
本发明授权一种元器件封装的创建方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种元器件封装的创建方法，其特征在于，包括： 获取元器件的结构图，所述元器件包括若干异形焊盘； 建立辅助pad文件，所述辅助pad文件基于若干辅助焊盘创建，所述辅助焊盘为具有规则形状的焊盘，所述辅助焊盘与异形焊盘一一对应，所述辅助焊盘不超出相应的异形焊盘； 根据所述元器件的结构图和辅助pad文件生成元器件封装； 其中，所述根据所述元器件的结构图和所述辅助pad文件生成元器件封装包括： 根据所述元器件的结构图确定所述元器件的图形，所述结构图为dxf图档文件； 基于所述元器件的图形，利用PCBEditor软件构建所述元器件的覆铜层； 基于所述元器件的覆铜层和所述辅助pad文件生成元器件封装； 同时，利用PCBEditor软件构建元器件的覆铜层包括： 构建所述元器件的表层； 基于所述表层构建所述元器件的阻焊层和网版层，其中，所述阻焊层比所述表层大4mil，所述网版层与所述表层一样大。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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