镭昱光电科技(苏州)有限公司;材料科学姑苏实验室胡双元获国家专利权
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龙图腾网获悉镭昱光电科技(苏州)有限公司;材料科学姑苏实验室申请的专利微型发光二极管显示芯片及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115084183B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210777014.9，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权微型发光二极管显示芯片及其制作方法是由胡双元;庄永漳设计研发完成，并于2022-07-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本微型发光二极管显示芯片及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微型发光二极管显示芯片及其制作方法，微型发光二极管显示芯片包括：驱动基板，具有相对的第一表面和第二表面；LED外延层，键合于所述驱动基板的第一表面；以及应力补偿层，键合于所述驱动基板的第二表面，所述LED外延层和应力补偿层分别作用于驱动基板的应力相抵消。本发明通过在驱动基板相对LED外延层的另一侧设置应力补偿层，可以平衡LED外延层对驱动基板的应力，能够完全消除键合所带来的翘曲问题，同时对于键合温度，以及键合之后的工艺制程温度没有限制，大幅提升了良率，可制造性，以及器件可靠性。
本发明授权微型发光二极管显示芯片及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种微型发光二极管显示芯片的制作方法，其特征在于，包括： 提供LED外延层，所述LED外延层形成于生长衬底上； 提供一驱动基板，所述驱动基板具有相对的第一表面和第二表面； 将LED外延层和所述驱动基板的第一表面键合，所述LED外延层和驱动基板之间具有第一金属键合层，所述LED外延层和所述驱动基板的第一表面键合的温度c1为300℃-500℃； 提供一陪片衬底，在陪片衬底上形成应力补偿层，将应力补偿层和所述驱动基板的第二表面键合，所述应力补偿层和驱动基板之间具有第二金属键合层，所述应力补偿层和所述驱动基板的第二表面键合的温度c2为300℃-500℃； 所述LED外延层和应力补偿层分别作用于驱动基板的应力相抵消； 剥离所述生长衬底和陪片衬底； 将LED外延层分隔形成多个阵列排布的LED发光单元，该多个LED发光单元能够独立的被驱动。
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