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龙图腾网获悉浜松光子学株式会社申请的专利半导体故障解析装置及半导体故障解析方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115136288B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080096912.7，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权半导体故障解析装置及半导体故障解析方法是由活洲政敬;铃木信介设计研发完成，并于2020-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体故障解析装置及半导体故障解析方法在说明书摘要公布了：本发明的半导体故障解析装置1具备：解析部10，其解析半导体器件D的故障部位；标记部20，其朝半导体器件D照射激光；器件配置部30，其晶圆卡盘32相对于解析部10及标记部20相对移动，该晶圆卡盘32保持半导体器件D且设置有对准目标50；及控制部41b，其对解析部10、标记部20及器件配置部30输出命令。控制部41b在使晶圆卡盘32移动至解析部10能够拍摄对准目标50的位置后，输出以对准目标50为基准将标记部20对准解析部10的对准命令，在维持标记部20与解析部10的位置关系的状态下，朝半导体器件D照射激光。

本发明授权半导体故障解析装置及半导体故障解析方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体故障解析装置，其具备： 解析部，由第1光检测部自半导体器件经由第1光学系统接收第1光，所述第1光学系统通过第1驱动部而相对于所述半导体器件相对移动； 标记部，由第2光检测部自所述半导体器件经由第2光学系统接收第2光，且对所述半导体器件经由所述第2光学系统照射激光，所述第2光学系统通过第2驱动部而相对于所述半导体器件相对移动； 器件配置部，配置于所述解析部与所述标记部之间，具有卡盘，该卡盘保持所述半导体器件，且设置有用于所述第1光学系统的光轴与所述第2光学系统的光轴的定位的目标，所述卡盘通过第3驱动部而相对于所述解析部及所述标记部相对移动；及 控制部，其对所述解析部、所述标记部及所述器件配置部输出命令， 所述目标能够由所述第1光检测部自所述目标的一侧检测，且能够由所述第2光检测部自所述目标的另一侧检测； 所述控制部， 在使所述卡盘移动至所述第1光检测部能够检测所述目标的位置后，将以所述目标为基准将所述第2光学系统的光轴对准所述第1光学系统的光轴的对准命令，输出至所述标记部及所述器件配置部， 在维持所述第1光学系统的光轴与所述第2光学系统的光轴的位置关系的状态下，将朝设定于所述半导体器件的标记位置照射所述激光的标记命令，输出至所述标记部及所述器件配置部。

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