星科金朋半导体(江阴)有限公司余泽龙获国家专利权
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龙图腾网获悉星科金朋半导体(江阴)有限公司申请的专利具有散热盖板的芯片封装结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115172287B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-12-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210760757.5，技术领域涉及：H01L23/10；该发明授权具有散热盖板的芯片封装结构及其制作方法是由余泽龙;戴宏德;徐健设计研发完成，并于2022-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有散热盖板的芯片封装结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种具有散热盖板的芯片封装结构及其制作方法，封装结构包括：基板，其具有相对的第一面和第二面；至少一个芯片，其设于基板第一面，与基板电性连接；散热盖板，其结合设于基板第一面，与基板之间围设形成将芯片容置于其内的空腔，散热盖板与芯片之间通过至少一处固定连接件相连，散热盖板、芯片和固定连接件之间区域填充有热界面材料，固定连接件分别与芯片及散热盖板之间的连接强度大于热界面材料分别与芯片及散热盖板之间的连接强度。能够加强芯片和散热盖板之间的连接强度，减小芯片和散热盖板之间的翘曲变形，并且，固定连接件作为应力集中区域，其结构强度更高，能够承受更多的变形力，从而减小热界面材料分层的风险。
本发明授权具有散热盖板的芯片封装结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有散热盖板的芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板，其具有相对的第一面和第二面； 至少一个芯片，其设于所述基板第一面，与所述基板电性连接； 散热盖板，其结合设于所述基板第一面，与所述基板之间围设形成将所述芯片容置于其内的空腔，所述散热盖板与所述芯片之间通过至少一处固定连接件相连，所述散热盖板、所述芯片和所述固定连接件之间区域填充有热界面材料，所述固定连接件分别与所述芯片及所述散热盖板之间的连接强度大于所述热界面材料分别与所述芯片及所述散热盖板之间的连接强度，所述散热盖板与所述芯片之间通过多处固定连接件相连，所述固定连接件至少于所述芯片非功能面边缘处分布设置，所述固定连接件为设置于所述芯片和所述散热盖板之间的键合金属块。
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